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基于现场总线的温度测控系统设计 第4页

更新时间:2009-4-1:  来源:毕业论文
基于现场总线的温度测控系统设计 第4页
图2-3  发送强制数据令牌及应答
图2-4  发送传输令牌和非周期通信
链路活动调度器在每次轮流对链路活动调度表的设备发送传输令牌后,会至少对一个未在当前链路活动调度表中的节点地址进行探询。
3 数据帧的格式
数据帧提供数据链路的协议控制信息。协议控制信息由三部分组成。第一部分是帧控制信息,它只有一个8位字节,指明了该数据帧的种类、地址长度、优先权等。第二部分是数据链路地址,包括目的地址与源地址,当然并非所有种类的数据帧都具有目的地址与源地,有些类别的数据帧只有源地址,没有目的地址。第三部分则指明了该类数据帧的参数。数据帧格式如表2-2所示。
表2-2  数据帧结构

协议信息
 
帧控制字节
 数据链路地址 
单数
 
用户数据

  目的地址 源地址 第二源地址  
字节数 1 4 4 4 2 n
 
2.3.3应用层
应用层(第7层)是互连参考模型的最高层,是用户使用互连参考模型功能的唯一窗口。其功能是实现应用进程(如用户程序,终端操作员等)之间的信息交换,同时,还具有一系列业务处理所需要的服务功能。现场总线的应用层由总线访问子层和总线报文规范层一起构成。
2.3.4用户层
用户层是ISO/OSI(国际标准化组织)模型的第七层之上在增加新的一层,即用户层,因此模型理解为四层。是使现场总线控制系统具有开放与可互操作性的关键。
用户层定义了从现场装置中读、写信息和向网络中其它装置分派信息的方法,即规定了供用户组态的标准“功能模块”。通过用户层,熟悉其它控制系统的用户也可以方便的使用FF总线系统。


第3章 基于现场总线的温度测控系统整体设计
3.1方案确定
针对农村蔬菜培植温室,设计一个基于现场总线的温度测控系统。通过此系统,给温室提供一个合适的温度环境,适合蔬菜生长。要求设计方案简单,便于文护,系统经济,扩展性高。
温度测控系统的方案设计,可以选择PLC,通过采用侦温棒检测温室温度,在温室回风口和出风口加风扇进行散热,但这样设计成本太高。因此温度采集选择方便扩展的,且不需A/D转换的数字温度传感器DS1820,它能直接将温度在DS1820内部转换为数字信号,送往单片机进行后续控制。温度输入,只用数字键和功能键,因此选择4*4行列式键盘,可让系统更经济。检测的温度用液显LCD1602显示,方便用户查看当前系统温度。与上位机显示通信,采用RS-485通讯,因为它具有传输距离远的优点。通过软、硬件电路相结合来控制系统温度。在设计中,蜂鸣器判断温室温度偏差,当异常时,蜂鸣器会产生报警信号,通知相关人员进行处理。
通信协议采用目前自动化领域流行的现场总线,采集模块和通信模块采用UART总线进行通讯,通信模块用RS-485通信与上位机通信,由于由通信模块转换的现场总线信号很弱,驱动能力不强,必须通过MAU电路(Medium Attachment Unit,接口附属电路),将现场总线信号放大、滤波,使接收和发送的数据具有抗干扰能力和驱动能力。由FB3050发送的FF信号用于系统功能扩展。
3.2总体设计概述
本次针对蔬菜培植温室,设计一个智能温度测控系统,采用现场总线实施通信,从而节省硬件数量投资,提高系统可靠性。通过该系统提供一个良好的温度范围,适合蔬菜生长。当温度高于温度上限时,通过风机提供冷风,进行适当降温;而当低于某一个温度时,用加热炉进行升温。当风机和加热炉某一个不能进行正常工作时,此时温度会一直上升或者下降,不能实现自动化智能控制,此时温度高于某一个极限或者温度低于某一个极限时,采用蜂鸣器自动报警,通知相关人员进行其故障文修。通过该系统给蔬菜培植温室提供良好的温度环境。
基于现场总线的温度测控系统,实现了对温室的温度采集,智能控制,将温度实时显示和上位机通讯,其结构分为2个层次:
(1)操作监控层:主要完成运行状态的监控。能为现场控制器设定值调节功能,使控制器保持最优控制,并对过程数据实现显示。操作监控层在PC机中实现。该层通过RS-485通信协议与现场控制层的总线主节点连接,对现场信号监控,实现人机接口,可作为现场操作站。
(2)现场控制层:由控制器、通讯模块、传感器、执行器等装置构成。
现场控制层向下与被控对象相接,向上与现场优化控制层的PC机相连,可向上层系统发送数据。现场总线控制系统中采用数字信号替代模拟信号,因而可在一条总线上传输多个节点信号参数、设备状态、故障信息等。现场设备以外不需要再另外设置A/D、D/A转换部件,从而简化系统结构。随着智能化、多变量的、具有自诊断功能的现场设备越来越多地应用于过程控制系统。对现场测量和控制设备的要求也随之提高,不仅要求现场设备能提供过程测量信息,而且还应该能提供许多附加信息,包括设备自身及过程的诊断信息、管理信息等。这些功能在FF系统中都能实现。
本系统中分温控器和通讯两部分。温控器采用ATMEL公司的微处理器

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