第八章 PCB板的制作与调试
8.1 PCB板的制作
对于电子产品来说，电路板设计是从电路原理图变成一个具体产品的必经之路，电路板设计的合理性与产品的生产及产品的质量密切相关，要设计出一个实用的产品，还必须遵守以下设计原则和抗干扰设计。
1、电路板的选用
选用环氧树脂板, 环氧树脂与铜箔有极好的粘合力,同箔的附着强度与工作温度高,可以在260度的焊锡熔中不起泡。也可使用覆铜聚四氟乙烯玻璃布层压板。不同的材料有不同的特点，由调试中可能多次更换元件，所以要考虑到铜箔的粘合力。
2、走线注意的问题
线路板的好坏直接影响着放大器的性能，不好的线路板，会使信号产生歧变，产生本底噪音生尖峰脉冲干扰等，为了尽避免上述影响，线路板在线出尽量做到：
2-1、接照信号的传输路径由小到大的顺序在电路板上各路的布置各各元器的位置，尽量缩短各元器件之间的距离，以减少外部干扰的引入和不必要的干扰。
2-2在供电线路中，大电流通过的路径应尽量度设计得实一些，以降低电源内阻，使电流能顺利通过。
2-3在供电线路中，应尽量避免大电流的印刷电路式导线交布置在小电流通路的中间式附近，以免造成对小电流的干扰。
2-4走线时，应尽量走大于90度直角的线以防止产生尖峰脉冲造成干扰。
2-5在焊接的时候都是通过手工完成，在打孔时也是通过手工操作电钻完成，而我们并不是这方面的技工，这将在打孔的时候无法避免一些技术失误。如果焊盘的直径过小，在打孔时，孔稍微大了一点，焊盘便没有了。所以在设计旱盘大小是都设置为大于2毫米。
2-6线的宽度问题很重要，由于在学校的条件是手工腐蚀铜板，考虑到热转印中，炭粉的吸附与脱落问题，防止出现断线的情况，布线宽为1.5-2.5毫米。地线则尽可能的加宽，设置为环绕在板的边缘。
2-7大功率元件与小功率元件尽量分开布线
3、腐蚀制造PCB板
在电脑中设计好PCB板后，用蜡纸打印出PCB线路图，通过热敏转印机将碳粉覆盖在铜箔，然后用三氯化铁加热水腐蚀板子。多余的铜箔被去掉后，用细纱布去掉覆盖在线路上的碳粉，后用酒精溶解松香的溶液均匀涂在有铜箔的PCB板上，作用防止铜箔氧化。最后根据内径的大小选用相应直径的针头给焊盘打孔。
8.2 制做与调试1、焊接
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