单片机d类音频功率放大器设计(原理图+电路图+流程图+源程序) 第8页
前者主要用于电路原理图的设计，为印制电路板的设计打好基础；，后者主要用于印制电路板的设计，产生最终的PCB文件，直接关系到电路板的生产。
4.1.2实际制作电路的步骤
(1) 设计电路原理图 利用 Protel 99SE 的原理图设计系统绘制电路原理图，要充分利用各种原理图绘图工具和编辑功能。比如大部分元件在库里找得到，但是有些就必须自己新建库文件再进行编辑。
(2) 校对电路图 检查和校对电路原理图是很重要的，直接关系到下面的操作，只有保证所绘制的电路图正确无误或者尽量减少错误的产生，后面的工作才得以顺利进行。
(3) 生产网络表SPICE netlist SPICE netlist 是连接原理图编辑器和PCB编辑器之间的桥梁和纽带,是自动布线的核心。将该网络表导入PCB编辑器过程中,原理图没有问题最好，还存在问题的话就要根据错误提示一个个检查直到所有错误都消除掉，然后就可以把元件导入PCB编辑器了。
(4) 对PCB板布局 元件导入PCB编辑器后就可以开始进行布局了，其实布局是一门学问，要靠平时的积累，生手跟熟手布出来的板在各方面比如可观性、稳定性上是完全不一样的。因为元件布局受到很多方面的影响，必须从结构、电磁干扰和将来布线的方便性等方面进行综合考虑.
（5）PCB 板的实际制作 对绘制好的 PCB 板图进行各种设计规则检查，如安全、间距和干扰等，以及网络检查(对照 SPICE netlist)后就可以进行实际的制作了。把图纸打印出来后用电熨斗烫到覆铜的电路板上，然后腐蚀电路板,再钻孔,焊接元器件.注意元器件不能虚焊，要焊牢固。元器件焊完后检查各条线路是否导通就完成电路板的制作了。
4.1.3 印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。
（1）PCB设计的一般原则
要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：
首先，布局上要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。热敏元件应远离发热元件。根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、 整齐、紧凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时．应考虑电路板所受的机械强度。毕业论文
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http://www.751com.cn/ 其次布线时注意输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为 0.05mm、宽度为 1 ~ 15mm 时．通过 2A的电流，温度不会高于3℃，因此．导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状．这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
最后注意焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
（2）PCB及电路抗干扰措施
印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。
①电源线设计 根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
②地线设计 地线设计的原则是：首先数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。其次接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。再次是接地线要构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。
③退藕电容配置
PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是在电源输入端跨接10 ~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1 ~ 10pF的但电容。对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如 RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。
4.2 调试
电路板制作出来后的下一步就是调试了，调试实际上是对设计出来的电路的一个验证。调试受到的制约有各方面的因素，稍微粗心大意些都会影响结果。在调试之前必须对所有导线用万用表检验过是否有线路不通的情况出现。我刚调试时在保证线路都是导通后接上电源基本上没声音出来，检查了好几天，把所有元件上的工作参数都测试了一遍之后，确定所有元件都没坏后断定是输出音频的接口接错了。
4.3 程序流程图
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