图2.1 近阴极法测定分散能力的电极排布本文来自辣&文*论~文'网，毕业论文 www.751com.cn 加7位QQ324,9114找源文
c． 计算公式 耐热芳杂环高分子材料及其模型化合物的合成及水解 -
计算公式是利用阴极表面金属的分布与几何因素对电流分布影响作对比确定的。设近、远阴极表面镀层质量之比M=m近/m远，若M=1，即m近=m远，分散能力最好。若M一∞ ，即m远=0，远阴极无镀层，此时分散能力最差。几何因素对电流分布的影响可以通过远、近阴极与阳极距离比K来表示，选用的K值为2和5。计算公式为
（2.4）
式中：T．P(Throwing Power)为分散能力；K为两阴极与阳极距离之比；M为近远阴极所得镀层质量之比。
本次试验，采用远近两阴极与阳极的距离比为2:1，即K=L远/L近=2。计算公式变化为
3 实验数据讨论及分析
3.1 室温时各添加剂对镀液分散能力的影响
3.1.1 无添加剂时镀液分散能力的变化
室温下（20℃），不同电流密度下对没有添加任何添加剂的镀液的分散能力的变化。数据见表3.1
表3.1 20℃下无添加剂时镀液的分散能力
编号 电流密度/
（A*d m-2） 近端阴极的镀层质量/g 远端阴极的镀层质量/g 分散能力/%
1 1.0 0.6759 0.3571 10.7
2 1.5 0.7143 0.4136 27.3
3 2.0 0.7902 0.4881 38.1
4 2.5 0.9299 0.5239 22.5
5 3.0 0.9952 0.5486 18.6
结合表3.1可以看出，在常温下，当电流密度逐渐变大时，镀液的分散能力先师缓慢的提升，然后再缓慢下降。当电流密度到达2.0A/dm2左右时，镀液的分散能力到达最大值将近40%。总的来说，镀液的分散能力对电流密度的改变而造成的变化不大。
3.1.2 加入糖精时镀液分散能力的变化
室温下（20℃），不同电流密度下对添加了糖精的镀液的分散能力的变化。数据见表3.2
表3.2 20℃下加入糖精的镀液的分散能力
编号 电流密度/
（A*d m-2） 近端阴极的镀层质量/g 远端阴极的镀层质量/g 分散能力/%
1 1.0 0.4178 0.4018 96.0
2 1.5 0.7302 0.4211 26.6
3 2.0 0.7632 0.4495 30.2
4 2.5 0.9546 0.5662 31.4
5 3.0 0.9439 0.6214 48.1
由表3.2可以看出，在常温下，加入糖精对镀液的分散能力是有提高的作用的。在电流密度3.0 A/dm2时，分散能力提高的最为显著。说明糖精能在较高的电流密度下更有效的提高分散能力。缺点是提升的效果极不稳定。
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