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C8051F单片机通用温度监控器的设计+电路图+源程序 第2页

更新时间:2016-10-23:  来源:毕业论文
绪论
温度是一种最近基本的环境参数,对于我们来说,不仅仅是一个量的反映,更能直接影响作用到我 们的生活中,人民的生活与环境的温度息息相关,在工业生产过程中需要实时测量温度,在农业生 产中也离不开温度的测量,因此研究温度的测量方法和装置具有重要的意义。测量温度的关键是温 度 测量的精度也越来越被看重。所以高精度温度测量系统的研究就非常有意义。本文温度控制测量的 研究,在工厂生产线上的安全控制都得到了广泛的应用。
 
    测量温度的方法很多,按照测量体是否与被测介质接触,可分为接触是测温法和非接触式测温发两 大类哦。温度测量应用中有多种类型的传感器,其中有热敏电阻、热电偶等。热敏电阻由于体积小, 重复性好,测量方法简单,所以在一般的测量系统中广泛应用,但是热敏电阻作为传感器的测温系 统需要 A/D 准换,信号放大与处理,并且测量精度不高,这也是热敏电阻的缺点、不足。另一种热 电偶传感器,能够检测更宽的温度范围,还具有较高的性价比。而且热电偶的鲁棒性、可靠性和快 速响应时间时期成为各种工作环境下的首要考虑。但是,热电偶传感器也存在一些缺陷,比如线特 性较差,信号电平很低,常常需要放大或高分辨率数据转换器进行处理。随着科学技术的快速发展, 特别是现代仪器的发展,微型化、集成化、数字化成为传感器发展的一个重要方向,本文所采用的 DALLAS 公司生产的一种新型温度传感器 DS18B20,其优点集温度测量本文来自辣%文,论'文.网,毕业论文 www.751com.cn、A/D 转换于一体,测量范围 宽-55+125,精度高达 0.0625C。它采用单总线协议,即与微机接口仅需要占用一个 I/O 端口,不需 要任何外部原件 DS18B20 能代替模拟温度传感器和信号处理单元,直接测量温度并以数字信号输出 (9 位数字码串行输出)极大的简化了整体电路,可使整个系统更加小型化、低功耗。由于 DS18B20 来扩展系统,结构简单,抗干扰能力强,适合于恶劣的测量环境,也适用于日常生活和工农业生产 中,有很高的应用前景。 在设计中,对于温度监控器,采用了单总线数字温度传感器 DS18B20、双总线 AT24C02、数码管等和 单片机组成的系统,单片机采用 STC89C52。整个系统只有一根信号线与单片机连接,温度传感器又 可直接输出数字信号,故系统电路简单可靠,功耗小,抗干扰能力强,通过键盘调节能改变温度上 下限,调节方便,使用灵活,适用范围广。又由于 DS18B20 精度高,且单片机 STC89C52 系统价格低 廉,结构可靠,所以此系统在人们日常生活、工业生产和科学研究中可以得到广泛推广和应用。 本设计所介绍的温度监控器与传统的温度计相比,具有读数方便,测量范围广,测量准确,其输出 温度采用数字显示,主要用于对测温比较准确的场所,或科研实验室使用。
1通用温度监控器系统硬件设计
1.1通用温度监控器系统单片机的选择
1.1.1单片机的简介和分类
  单片机是一种集成电路芯片,是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器、计时器等功能(可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路)集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统,在工业控制领域的广泛应用。从上世纪80年代,由当时的4位、8位单片机,发展到现在的32位300M的高速单片机。
  单片机作为计算机发展的一个重要分支领域,根据目前发展情况,从不同角度单片机大致可以分为通用型/专用型、总线型/非总线型及工控型/家电型。
通用型/专用型
  这是按单片机适用范围来区分的。例如,80C51是通用型单片机,它不是为某种专用途设计的;专用型单片机是针对一类产品甚至某一个产品设计生产的,例如为了满足电子体温计的要求,在片内集成ADC接口等功能的温度测量控制电路。
总线型/非总线型
  这是按单片机是否提供并行总线来区分的。总线型单片机普遍设置有并行地址总线、 数据总线、控制总线,这些引脚用以扩展并行外围器件都可通过串行口与单片机连接,另外,许多单片机已把所需要的外围器件及外设接口集成一片内,因此在许多情况下可以不要并行扩展总线,大大减省封装成本和芯片体积,这类单片机称为非总线型单片机。
控制型/家电型
这是按照单片机大致应用的领域进行区分的。一般而言本文来自辣%文,论'文.网,毕业论文 www.751com.cn,工控型寻址范围大,运算能力强;用于家电的单片机多为专用型,通常是小封装、低价格,外围器件和外设接口集成度高。 显然,上述分类并不是惟一的和严格的。例如,80C51类单片机既是通用型又是总线型,还可以作工控用。
1.1.2单片机的选择
温度测量及加热系统控制的总体结构如图 3-1 所示。体统主要包括现场温度采集、实 时温度显示、加热控制参数设置、加热电路控制输出、报警装置和系统核心 AT89C52 单片 机作为微处理器。

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