DS18B20 温度传感器是美国 DALLAS 半导体公司最新推出的一种改进型智 能温度传感器，与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，并 且可根据实际要求通过简单的编程实现 9～12 位的数字值读数方式。 DS18B20 的性能特点如下：
●独特的单线接口方式仅需要一个端口引脚进行通信；
●多个 DS18B20 可以并联在唯一的三线上，实现多点组网功能；
●无需外部器件；
●可通过数据线供电，电压范围：3.0～5.5V；
●测温范围－55℃～＋125℃，在-10～+85℃时精度为±0.5℃
●零待机功耗 ●温度以 9 或 12 位数字量读出；
●用户可定义的非易失性温度报警设置
●报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度（温度报警条件）的器件
●负电压特性，电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作
DS18B20 采用 3 脚 PR－35 封装或８脚 SOIC 封装，其内部结构框图如图
64 b 闪速 ROM 的结构如下
开始 8 位是产品类型的编号，接着是每个器件的惟一的序号，共有 48 位，最后 8 位是前面 56 位的 CRC 检验码，这也是多个 DS18B20 可以采用 一线进行通信的原因。 温度报警触发器 TH 和 TL， 可通过软件写入户报警上 下限。主机操作 ROM 的命令有五种，如表 1 所列
DS18B20 温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存 RAM 和一个 非易失性的可电擦除的 EERAM。 高速暂存 RAM 的结构为 8 字节的存储器， 结构如图所示。
前 2 个字节包含测得的温度信息，第 3 和第 4 字节 TH 和 TL 的拷贝， 是易失的，每次上电复位时被刷新。第 5 个字节，为配置寄存器，它的内容 用于确定温度值的数字转换分辨率。 DS18B20 工作时寄存器中的分辨率转换 为相应精度的温度数值。
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