3.1.4 转速对复合镀层硬度的影响
图3.4为转速对复合镀层硬度的影响。由图3.4可以看出，当转速在225-275r/min之间变化时，随着转速的升高，复合镀层硬度随之增加；当转速在275-325r/min之间时，复合镀层的硬度又随着转速的增大而减小。当转速为275r/min时复合镀层硬度达到最大，为748.6HV。其原因可能是当搅拌速度增加时，镀液流动的速度增加，微粒在镀液中的有效浓度也增加，微粒输送到阴极表面的数量也增多，微粒在复合镀层中的含量也应当相应地提高，因此复合镀层的硬度也相应的增大。但是当搅拌速度过高时，到达阴极表面的微粒数量虽然增加，但是液流对电极表面的冲击力度也相应增加。这不仅会使MoSi2固体微粒难以吸附在阴极表面，而且还会使已经吸附在阴极表面上但尚未完全被基质金属嵌合牢固的微粒在镀液液流的冲击下，脱离阴极表面重新进入镀液中[26]，复合镀层硬度也随之下降。
图3.4 转速对复合镀层硬度和厚度的影响
3.1.5 电流强度对复合镀层硬度的影响
图3.5为电流强度对复合镀层硬度的影响。由图3.5可以看出，当电流强度在7.0-7.4A的之间变化时，复合镀层硬度随着电流强度的增而增加。当电流强度在7.4-7.8A之间变化时，随着电流强度的增大，复合镀层硬度随之下降。当电流强度为7.4A时复合镀层达到最大值，为770.84HV。其原因可能是在复合电沉积过程中，随着阴极电流强度的增加，基质金属离子的沉积速度增加，单位时间内可能被嵌入的微粒数量也增加，另一方面，阴极电流强度增加，阴极的过电位提高，电场力增强，阴极对吸附正离子的固体微粒的静电引力增强，促进微粒与基质金属的复合共沉积，硬度增加。当电流强度继续增加时，基质金属的沉积速度加快，微粒嵌入沉积层的速度落后于基质金属的沉积速度，导致复合镀层中微粒百分量减小。此外，由于嵌入阴极镀件表面的微粒，遮住了部分的阴极表面，而MoSi2微粒导电能力很差，因而使阴极真实电流强度增大，从而进一步提高了阴极过电位，导致阴极氢离子的还原反应增强，氢气大量析出，进而妨碍微粒与基质金属的共沉积。
图3.5 电流强度对复合镀层硬度的影响
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