由于LED的位置要求很高并且往往在组装过程中受力，故其焊盘要做特殊设计。
——QFP、SOP或BGA的焊盘:
由于角上的焊盘应力较大，要做加强型设计。
(2)．引线：
——为了避免应力集中，引线要避免直角拐角，而应采用圆弧形拐角。
——接近电路板外形拐角处的引线，为避免应力集中，应做如下设计：
对外接口的设计
(1)、焊接孔或插头处的电路板设计：
由于焊接孔或插头处在插接操作时应力较大，要做加强型设计以避免裂纹。
用加强板来增加电路板焊接孔插头处的硬度，厚度一般为0．2-0．3mm，材料为聚酰亚胺、PET或金属。对于焊盘镀层，插头最好选电镀镍+硬金，焊孔选电镀镍+化学金。
(2)、热压焊接处的设计：
一般用于两个柔性板或柔性板与硬电路板的连接。
若在热压焊区域附近需要弯折电路板，要在此区域上贴聚酰亚胺胶带或点胶进行保护以避免焊盘根部折断。
(3)、ACF热压处的设计：
冲压孔和小电路板边角的设计(见表3)
针对SMT的设计：
(1)、元器件的方向：
元件的长度方向要避开柔性板的弯曲方向。
(2)、大的QFP或BGA要在柔性板反面贴加强板或在IC下灌胶。
加强板的材料为FR4，厚度大于0．2毫米，面积大于元件外边缘0．5毫米。
(3)、柔性板靠近边缘的部位要做两个定位孔。还需要做两个贴片用识别焊盘，其直径为1毫米，距离其他焊盘至少3．5毫米，表面镀金或镀锡，平面度要好。
(4)、如果大的柔性板是由许多小板组成，每个小板上要做一个环形(内径3．2毫米)的坏电路板识别焊盘。若此小电路板已损坏，可用黑色记号笔把此识别焊盘涂黑，以避开以后的操作。
(5)、元件离电路板边缘的最小距离为2．5毫米，元件之间的最小间距为0．5毫米。
(6)、元件下不要有过孔，因为助焊剂会流过过孔造成污染。
针对电性能的设计
(1)、最大电流和线宽，线高的关系：(见表)
(2)、阻抗和噪音的控制：
——选用绝缘性强的透明胶，如：聚乙烯。避免选用环氧树脂。
——在高阻抗或高频电路中，要增加导线和接地板间的距离。
——还可采用以上几种设计方式：
SMT工艺的特殊设计
(1)、在印锡膏和贴片工艺中的定位方式：
由于柔性板厚度很薄并有柔性毕业论文http://www.751com.cn，若用电路板边缘定位，定位精度很差。应采用定位孔定位。在印锡膏时为了躲开漏板，要采用带弹簧销的支撑平板。
(2)、印锡膏、贴片、过加热炉直到目检完，全程使用支撑板固定。以避免操作中造成焊点损坏。