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精密电子线路PCB铜表面抗氧化工艺OSP配方研究(3)

时间:2018-09-10 20:50来源:毕业论文
具体的OSP反应过程见图2.1,反应步骤如下: 1、OSP与裸铜表面发生络合反应,形成分子层; 2、溶液中的Cu2+继续与该分子层络合; 3、OSP有效成分与Cu2+反应


具体的OSP反应过程见图2.1,反应步骤如下:
1、OSP与裸铜表面发生络合反应,形成分子层;
2、溶液中的Cu2+继续与该分子层络合;
3、OSP有效成分与Cu2+反应;
4、有机膜交联并生长至一定厚度。 精密电子线路PCB铜表面抗氧化工艺OSP配方研究(3):http://www.751com.cn/huaxue/lunwen_22820.html
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