目前，随着复合沉积研究工作不断深入，人们对复合沉积过程的认识也不断丰富并逐渐对电沉积过程有了整体的共识。一般认为，粉体微粒与基质金属的共沉积是通过以下几个步骤实现的：
（1） 微粒表面与镀液发生作用，在粉体表面形成双电层结构。
（2） 微粒携带着双电层在流动溶液作用下由镀液向阴极移动至阴极边界层。
（3） 微粒利用扩散等因素穿越边界层进入阴极表面的双电层内，由于阴极与微粒间静电相互作用等因素，微粒被吸附在阴极上。
（4） 在搅拌和重力的作用下，一部分吸附的微粒又脱离阴极，当镀液的搅拌速度一定时，微粒的吸附与脱附可达到一个动态平衡。
（5）在微粒和阴极之间发生金属电沉积，使微粒与阴极牢牢结合在一起。
（6）在微粒与微粒之间析出金属，随着镀层的生长，微粒被永久地嵌入金属镀层中，形成复合镀层。 TiO2包覆Fe2O3颗粒的铜复合电镀工艺研究(4):http://www.751com.cn/huaxue/lunwen_30201.html