毕业论文

打赏
当前位置: 毕业论文 > 化学论文 >

有机硅封装胶原料合成及表征(3)

时间:2019-07-10 20:04来源:毕业论文
1.2.2 含氢硅油 一般而言,将室温下保持液体状态且分子链中含有多个Si-H官能团的线性聚硅氧烷称为含氢硅油。其基本结构如下: 含氧硅油可以分为全含氢



1.2.2 含氢硅油
一般而言,将室温下保持液体状态且分子链中含有多个Si-H官能团的线性聚硅氧烷称为含氢硅油。其基本结构如下:
含氧硅油可以分为全含氢硅油和部分含氢桂油,当结构式中n=0,即为全含氢桂油,由于含氢桂油中Si-H键十分活泼,在一定的条件下,可以发生加成、取代、水解等众多反应,所以其应用面十分广泛。
以含氢环体和聚二甲基硅氧烷作为原料,用甲磺酸作为催化剂,通过水解来制备聚甲基氢硅氧烷交联剂,其反应原理如下:
    在制备加成型有机硅封装胶时,需要控制好交联剂中硅氢基团与生胶中乙烯基的摩尔比,只有使之匹配,才能得到最佳的硫化胶。考虑到乙烯基的充分利用和硅氢键的损耗,一般以氢基稍微过量,其比例为1.25左右。活泼氢可以位于交联剂分子的侧基或端基上,也可兼而有之。
交联剂的结构对LSR的性能有明显影响。宋晓慧采用复合交联剂,不仅硫化活性更好,而且能明显提高拉伸强度、伸长率及撕裂强度。赵翠峰等通过正交试验证实,含氢硅油中氢的质量分数对硫化硅橡胶力学性能的影响最显著,硅橡胶的抗张强度随含氢硅油中氢的质量分数的增大而增大。在最佳工艺条件下,制备的加成型室温硫化硅橡胶的抗张强度和断裂伸长率分别为5.088 MPa和106%,它具有优异的电学性能,适合用作电子器件的灌封材料。
1.2.3 乙烯基硅树脂
在要求高强度及高流动性的电子元件灌装胶中,使用高细度白炭黑作补强填料后,胶体粘度将大幅度提高,很难满足高流动性要求。为此,开发了具有补强作用的有机硅树脂。这些树脂可溶于加成型液体硅橡胶中,不至于引起胶料粘度剧增,补强效果十分明显,还能制得透明硅橡胶。黄伟等验证了含乙烯基的MQ硅树脂对加成型室温硫化硅橡胶有明显的增强作用,硅橡胶透明性较好。MQ硅树脂通过交联剂与硅橡胶产生化学结合,硅橡胶的强度随着MQ硅树脂中乙烯基含量的增加先增加后下降。
乙烯基MQ树脂可采用水玻璃法或硅酸酯法制备。其中,水玻璃法制备MQ树脂成本较低,而硅酸酯法制备MQ树脂质量好。其基本结构如下:
 1.3 乙烯基硅油的制备[1]
传统乙烯基硅油的合成方法主要要三种:
1.3.1 水解缩合法
与硅原子相键合的可水解基团水解成为硅醇,并进一步缩合生成硅氧烷的一系列反应。
1.3.2 硅氧烷催化平衡法[5]
催化平衡法制取ViMe2SiO(Me2SiO)nSiMe2Vi所使用的催化体系,合成工艺及设备流程等,与生产Me3SiO(Me2SiO)nSiMe3没有原则上的差别。常用的催化剂主要是KOH、CsOH、Me4NOH、Bu4POH或者是它们的硅氧烷醇盐等。使用的工艺装置,根据条件可从间歇法或连续法中任选。
(1) 酸催化平衡法
采用硫酸平衡老工艺,需多次水洗除酸,工艺繁杂,效率太低,用者不多。使用酸性白土催化平衡,嫌过滤麻烦。当前使用CF3SO3或PNCL2作催化剂者居多。
(2) 碱催化平衡法
采用KOH、CsOH、Me4NOH等作为催化剂通过催化平衡法制备乙烯基硅油。
(3) HO(Me2SiO)nH与ViMe2SiOEt催化缩法
1.3.3 官能性硅氧烷缩合法[1] 有机硅封装胶原料合成及表征(3):http://www.751com.cn/huaxue/lunwen_35550.html
------分隔线----------------------------
推荐内容