1.4.2 本实验研究内容
利用磁控溅射技术在硅基底上依次沉积Ti、Al金属层,利用阳极氧化技术制备硅基氧化铝薄膜,并用延长氧化时间的方法来原位去除阻挡层;采用磷酸浸泡的方法来调节氧化铝薄膜孔径的大小和进一步去除残余的阻挡层。然后,再次利用磁控溅射技术在多孔氧化铝薄膜上镀一层铜,形成“嵌入式”纳米铜。
微结构含能器件原位合成技术研究(3):http://www.751com.cn/huaxue/lunwen_71454.html1.4.2 本实验研究内容
利用磁控溅射技术在硅基底上依次沉积Ti、Al金属层,利用阳极氧化技术制备硅基氧化铝薄膜,并用延长氧化时间的方法来原位去除阻挡层;采用磷酸浸泡的方法来调节氧化铝薄膜孔径的大小和进一步去除残余的阻挡层。然后,再次利用磁控溅射技术在多孔氧化铝薄膜上镀一层铜,形成“嵌入式”纳米铜。
微结构含能器件原位合成技术研究(3):http://www.751com.cn/huaxue/lunwen_71454.html以碳纤维管为阴极,二氧化铅电极为阳极制成一种新型的微型电...
报道了一类布朗斯特斯酸促进的串联双环化反应。该反应以水合...
利用电化学方法分别研究了平行(B∥)和垂直(B⊥)于电极表...
使用F127为模板剂、正硅酸甲酯(TMOS)为硅源,在0.01M醋酸溶液的...
在Aspen Plus中实现了乙酸乙酯的反应精馏过程动力学模拟。结果表...
以1,3-苯二酚、冰醋酸为原料,以无水氯化锌催化,经傅-克反应...