一、课题的任务内容：1、完成单组份LED封装胶配方的设计； 2、完成单组份LED封装胶的制备； 3、完成单组份LED封装胶的性能分析 

二、原始条件及数据：48707

 无

三、设计的技术要求（论文的研究要求）：

  制备的有机硅橡胶要求硬度适中，有弹性；高折高透。

四、毕业设计（论文）应完成的具体工作：

 1、完成单组份LED封装胶配方的设计；

2、完成单组份LED封装胶的制备； 

3、完成单组份LED封装胶的性能分析

 软硬件名称、内容及主要的技术指标（可按以下类型选择）：

计算机软件

图      纸

电  路  板

机 电 装 置

新材料制剂

结 构 模 型

其      他   

五、查阅文献要求及主要的参考文献：论文网

    [1] 杨雄发, 伍川，董红, 等. LED 封装用有机硅材料的研究进展[A]. 有机硅材料，2009，23(1)：47-50 .

[2] 王晓明, 郭伟玲, 高国, 等. LED -新一代照明光源[J]. 现代显示, 2005,

[3] 姜亚，吴清洲，陈关喜, 等. 苯基三甲氧基硅烷水解动力学研究[A]. 有机硅材料, 2011，25(4): 225-228 .

六、进度安排：（设计或论文各阶段的要求，时间安排）：

01月20日至02月24日 要求完成文献检索，撰写调研报告、开题报告、外文翻译02月25日至03月31日 要求确定实验方案； 

04月01日至 05月23日 要求按照配方合成目标高分子；

05月24日至06月04日 要求完成各项性能测试和分析；

06月05日至06月30日 要求数据处理、论文撰写、评阅及整改、完成答辩