一、课题的任务内容：1）乙烯基苯基硅树脂的制备；2）催化剂的合成和选用；3）最佳实验方案的确定；4）性能检测与数据分析；二、原始条件及数据：有部分参考文献和数据
三、设计的技术要求（论文的研究要求）：10374
    1）通过不同的实验方案制备的高透明的乙烯基苯基硅树脂；
    2）分析很研究产物的红外光谱，确定乙烯基苯基存在于树脂中；
    3）和另外一位同学合成的树脂结合确定密封胶的最佳配方；
    4）制备的LED用硅酮结构密封胶具有较高透明性、折光率、拉伸强度和断裂伸长率；
四、毕业设计（论文）应完成的具体工作：
1）基础硅树脂的制备和工艺参数的改进；
2）基础硅树脂的最终方案的确定；
3）密封胶的配制与性能测试
软硬件名称、内容及主要的技术指标（可按以下类型选择）
计算机软件    
图      纸    
电  路  板    
机 电 装 置    
新材料制剂    
结 构 模 型
其      他    
五、查阅文献要求及主要的参考文献：
[1] 史玉莲.电子工业用单组分加成型液体硅橡胶灌封材料的研究；中国海洋大学[期刊] 2007.04:10-11.
[2] 杨文生，毛晓丽.电子工业封装用硅橡胶[J].热固性树脂，1994，(2):15-24.
[3] 幸松民，王一璐.y有机硅合成工艺及产品应用.北京：化学工业出版社，2000.
[4] 陈玉华，异型探测器的灌封[J].电子于封装，2003,3(5):7-8.
[5] 赵怀东，刘文静.有机硅凝胶在灌封技术中的应用[J].航天制造技术，2002,4(2):37-52.
[6] 彭澎，何海鹰，曾江洪，谢展之.低模量高位移硅酮密封胶的推广及应用[J]；  [期刊]中国公路2004.06:77-78.
751、进度安排：（设计或论文各阶段的要求，时间安排）
02月25日至03月28日  查找资料，准备实验器材，文献检索，撰写调研报告、开题报告、外文翻译
03月29日至04月20日  确定实验方案，开始实验，并初步合成乙烯基苯基硅树脂，总结和解决合成过程中出现的问题，及时向老师反映情况
04月21日至 05月15日  优化实验方案，配制初产品，进行一些简单的性能测试，并分析数据
05月16日至05月23日  整理数据，总结实验结果，撰写论文初稿
05月24日至06月07日  评阅及整改论文、制作答辩PPT，完成答辩 LED用硅酮结构密封胶的研制任务书:http://www.751com.cn/renwushu/lunwen_9413.html