系统抗干扰措施必须从硬件和软件两方面着手。为了抑制外部干扰接收前置放大级采用专用的滤波芯片，有效抑制40KHz以外的频率。电路元器件要选用低噪声器件，采取合理的布局，良好的印刷板电路走线，并注意进行屏蔽。

4.2  硬件电路结构说明
本文设计的超声波测距系统框图见图4-1。超声波测距系统主要有五个部分：发射部分，接收部分，测温部分，CPU模块、显示模块。发射部分用来产生40Khz的超声波，接收部分用来检测回波信号，以便计时。测温部分采用了DSl8820测量环境温度，用以温度补偿修正超声波速度。显示模块采用ILI9325 2.4寸彩色LCD显示测距结果，下面就每个部分做出具体说明。
4.2.1  发射部分
发射部分用单片机控制产生40KHz的方波，然后加以驱动。
4.2.2  接收部分
图4-1超声测距系统框图

超声波回波经超声波接收传感器，电容隔直滤波，一级放大，二级增益可调放大后进入比较器LMV331，这样在比较器的输出端将得到40KHz的方波进入单片机以产生中断用于计时。～级放大倍数为23左右，二级放大倍数范围大约为5—l175。

4.2.3  温度检测部分
温度部分测量温度，对温度进行补偿，来减小温度变化对测量距离精度的影响。

4.2.4  主控单片机
主控单片机是超声波测距的核心模块，主要完成对传输过来的信号的处理计算，结果的显示等。

4.3  主要器件选择及简介
元器件的选择是超声测距设计过程中的一个重要因素，合理地选择元器件可使电路设计更加简洁，仪表性能更好，硬件开发成本更低。在本次论文设计中，主要用到的器件有温度传感器DSl8B20、可调电阻X9313W、STM32微处理器等。

4.3.1  温度传感器DS18B20
声波在空气中传播时，空气的温度、大气压力、湿度等影响超声波的声速，其中空气的温度对超声波声速影响最大。所以，为了减小误差，避免因环境温度而带来的偏差，必须对环境温度进行检测，并通过计算消除环境温度所引起的偏差。测量环境温度时，直接以“一线总线”的数字方式传输，可以大大提高系统的抗干扰性。为此，在本实验中，我们采用了DSl8B20温度传感器芯片检测环境温度。
DSl8B20是美国DALLAS半导体公司生产的可组网单线数字温度传感器，在其内部使用了在板(ON—BOARD)专利技术，可把温度信号直接转换成串行数字信号供微机处理。具有结构简单、体积小、功耗小、抗干扰能力强、使用简单等优点。它的ROM中存有其芯片的唯一标识码，即任意两个DSl8B20的标识码是不同的。与其它温度传感器相比，DSl8B20具有以下特性：
（1）    独特的单线接口方式，在与微处理器连接时仅需要一条口线即可以实现微处理器与DSl820的双向通讯。
（2）    在使用中不需要任何外围元件。
（3）    测温范围：-55  ～+125  ，固有测温分辨率0.5  (最高可达0.0l )。
（4）    转换温度时间小于lS。
（5）    测量结果以9位数字量方式串行传送。
DSl8B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。
光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该DSl8B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是：开始8位(28H)是产品类型标号，接着的48位是该DSl8B20自身的序列号，最后8位是前面56位的循环冗余校验码
(CRC= )。
DSl8B20温度传感器的内部存储器包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的E2RAM，后者存放高温度和低温度触发器TH、TL和结构寄存器。暂存存储器包含了8个连续字节，前两个字节是测得的温度信息，第一个字节的内容是温度的低八位，第二个字节是温度的高八位。第三个和第四个字节是TH、TI的易失性拷贝，第五个字节是结构寄存器的易失性拷贝，这三个字节的内容在每一次上电复位时被刷新。第751、七、八个字节用于内部计算。第九个字节是冗余检验字节。 STM32单片机超声波测距系统的设计与实现+源程序(11):http://www.751com.cn/tongxin/lunwen_341.html