随着无线技术的迅速发展，包括微波滤波器在内的无线通信产品正朝着小型化、低成本、高性能、低功耗的趋势发展。其中平面电路滤波器（如微带滤波器）更是一种最大化开发和利用有限资源的微波集成电路结构。近年来，微波滤波器性能提升技术在突破狭小的平面微带电路的局限性上有了可圈可点的进步。下面简要介绍几种应用较广的提高滤波器性能的技术和新型微波集成电路技术。19169
1  高温超导滤波器
随着现代材料科学与无线通信技术的相互交叉相互学习，微波滤波器的设计出现了越来越多的高温超导体。超导高温材料（HTS）在低温下具有近乎无耗的特性，利用它可构成微带、带状线、E面波导滤波器等。这些滤波器与一般铜材料制成的滤波器相比具有很高的未加载Q值，理想的通带损耗及带内衰减、良好的阻带抑制，尺寸小、易于集成，其色散特性和相位延时也非常优秀[ ]。这样，信号频带就可以得到充分利用，互不干扰的信道增加，信号传输失真的情况大大减少。
2  陶瓷介质滤波器
该滤波器由陶瓷介质制成，几何形状为圆柱、圆环等结构，不同的结构电路得到的陶瓷滤波器带宽不同。陶瓷介质滤波器的传输模式是TM和TEM模式，其核心元件是陶瓷压电振子，其中制作压电振子的核心材料是压电陶瓷[ ]。陶瓷滤波器插入损耗小、适用频率高、成本低廉，可以承受较高的功率，能够与天线以及开关集成。但是陶瓷介质滤波器的体积大，Q值较小[ ]，难用在通带较多的系统中。
3  缺陷接地结构
1999年，韩国学者在 Park 等人电磁带隙结构（Electron Band Gap， EBG）[ ]的基础上提出缺陷接地结构（Defected Ground Structure， DGS）。
 1.5 展示了一个哑铃状的 DGS 结构。地面上的电流被加工在接地板上的“工”字形薄片所干扰，从而，传输线的分布电容、分布电感等传输特性也随之改变。因此不难看出，此结构具有慢波（Slow Wave）和带隙（Band Gap）特性。相对于传统的电磁带隙结构，DGS 结构具有良好的频率选择特性，并且使得滤波器结构更加紧凑，对于微波平面电路的集成非常适合[ ]。但DGS也有其缺点，由于需要接地板背面的刻蚀工艺和位置校对，这就增加了工艺加工难度。
 1.5  DGS结构立体图
目前，DGS 在滤波器的设计中主要以三种方式在不同的场合出现：在传统滤波器基础上引入 DGS，综合 DGS 与其它电路元件，周期性 DGS 直接构成滤波器。DGS 的带隙特性和慢波特性让其在滤波器结构小型化上得到了广泛的应用。例如 Ahn 等人在设计低通滤波器[ ]是引入 DGS，得到了更宽抑制更强的阻带，而并没有增加滤波器原来的电路尺寸，且在仿真和实测的阻带内无寄生通带产生
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