1.4  挠性覆铜板用聚酰亚胺

1.4.1  聚酰亚胺的发现与发展

聚酰亚胺(PI)指的是主链中有酰亚胺环的高分子聚合物，如图1.2所示。

图1.2 聚酰亚胺的基本结构式

PI是Bogert等人[9]在1908年所发现的，他们通过加热4-氨基邻苯二甲酸酐或4-氨基邻苯二甲酸二甲酯脱去水或醇生成了PI。但直到50年代，PI的本质才被认识，自从杜邦公司(DuPont)申请了多项专利，PI由此进入蓬勃发展的年代。上个世纪60年代，法国罗纳—普朗克公司(Rhone-Poulene)首先成功开发出了制造先进复合材料理想的母体树脂，双马来酰亚胺预聚体(Kerimid 601) [10]，从此PI作为复合材料母体树脂开始受到人们的重视。而后，日本宇部兴产公司(UBE)研发了聚联苯四甲酰亚胺Upilex R系列产品，Upilex的热膨胀系数α达到了1.2×10-5/℃～2.0×10-5/℃[11]，这样的热膨胀系数与铜比较接近，非常适宜用作覆铜板的薄膜，从而被广泛用于挠性印刷电路板。上个世纪90年代，日本三井东亚化学公司(Mitsui Chemicals)研究开发出了最新的热塑性聚酰亚胺(Aurum)，作为注射和挤出成型用粒料投入市场，对后期PI研发工作有重大的意义。文献综述

我国对于PI的研究开发始于1962年，目前国内研究PI影响力较大的单位有：长春应化研究所，中科院化学所，成都科技大学等。在PI领域的某些开发和应用工作中，我国已达到了世界先进水平，但较之发达国家，我们仍存在很大差距。差距的主要体现在生产规模较小，产品质量较差，精细化程度较低，用于民用较少等方面。

PI应用范围广，发展前景好，在国防建设中有着十分重要的作用，因此深化我国PI的研究和应用是十分必要的。

1.4.2  聚酰亚胺的性能

PI分子链中含有十分稳定的芳杂环结构单元，所以性能优异[12]。

(1) 热稳定性好，对全芳香PI进行热重分析，其结果为：PI的开始分解温度一般在500℃左右，由联苯二酐和对苯二胺合成的PI，其热分解温度可达600℃。

(2) 耐低温，在热力学温度4K的液氦中仍不会脆裂。