CSP产品的优点就是封装体积又小又薄，封装装电路的高频性能也因为这一特点得到了改善，同时电路的热性能也得以优化；除此以外，CSP产品的重量也比市面上其它封装形式的的重量要轻上很多，因此不但在之前提到的手持式移动电子设备中应用广泛，在航天科技、航空的应用也是不胜枚举，还有一些对电路的高频性能、热性能、体积、重量等方面有较高特殊要求的产业例如军事科技方面也有CSP产品的身影。
1.2.2CSP的特点
    CSP是当前工业科技中最先进的集成电路封装形式没有之一，接下来我们了解一下CSP的一系列特点:
    ①封装的体积小。在当今市面上各种被使用的封装中，CSP面积是所有封装最小的，厚度也无疑是最小。因为小的面积和厚度使在输人/输出端参数一样的情况下，CSP的面积不到O.5mm的间距只有QFP封装的1/10，和BGA封装相比也只是1/3到1/10。因此组装时CSP需要使用的印制板面积是所有封装中最小的，导致印制板的组装密度大幅度提高，可用在一些很薄的电子产品的组装上；
    ②输人/输出端数很多。在同类都是较小体积的的各种封装之中，CSP的输人/输出端数可以做得比其他的封装端数都要多很多。比如说，一个40mm x 40mm的封装，CSP的端数是QFP的端数的三倍，是BGA端数也要将近两倍，CSP的端数轻轻松松就达到1000个。虽然CSP有着多输入输出端数的优点但是目前CSP的主要应用还是在于少输人/输出端数电路的封装；
    ③电路电性能好。CSP内部的芯片与封装外壳布线的互连线长度比其他封装都要短，从而导致寄生参数小，线路的短就说明使信号传输延迟时间也短，同时电路的高频性能也就比其他的封装要更好。
    ④电路热性能好。CSP厚薄程度很低，优化了电路的热性能。所以芯片产生的热量可以更加方便的发散到外界。这样通过空气对流或者散热器可以使芯片的温度很快降下来；
    ⑤ CSP不仅体积小，而且重量轻。这就使一些对电路的体积、重量等方面有较高特殊要求的产业例如航空、航天科技和军事科技方面也有CSP产品的身影，以及对重量和体积有特殊要求的产品在选择时都优先考虑CSP。
    ⑥ CSP电路具有气密封装电路的优点。因为CSP也是一种气密封装电路，是可以
测试、老化筛选从而淘汰一些较早使用已经失效的电路的，使电路更加有可靠性。
    ⑦ CSP产品因为输入和输出端都是在底部和表面所以还适用于表面安装。 CSP电子元器件结构优化设计(3):http://www.751com.cn/tongxin/lunwen_36802.html