第二步，把未烧结的生瓷带按照所需尺寸进行切割，将以卷轴形式的陶瓷生带展开在洁净的、由不锈钢制成的工作台面上，采用激光、冲床或者切割机切割成需要的尺寸。若采用激光切割，应保持一定范围内的激光功率用来避免引起陶瓷生带的燃烧；

第三步，利用钻孔、激光打孔或者机械冲压技术形成通孔。通孔的直径一般在0.15~0.25mm为最佳，此范围内可以保证基板的可靠性及成品率，而通孔是在陶瓷生带上打出的小孔，用以在不同层间形成互连电路。通孔的好坏直接影响后续金属化的质量以及布线密度，所以为使叠片能够精确对准，在此阶段还需冲制模具孔，由于激光打孔速度快，是现如今较为普遍的打孔方式；

第四步，通孔填充。主要是利用丝网印刷法将已经混合好的金属浆料填充到通孔中来实现，制作LTCC基板的方法主要有丝网印刷法、厚膜印刷法、导体生片填充法三种。目前使用最多的是丝网印刷法，类似于厚膜印刷，为了避免金属浆料由通孔撒漏到工作台上，需在生瓷带与工作台之间放一张滤纸，印刷完成后把生瓷带与滤纸取走，在70~100℃下烘烤约10分钟，之后再取下滤纸，这种方法可以提高盲孔形成率，厚度为25~30mm。

第五步，印刷版图。主要是对导体浆料的印刷与烘干，一般电感器、电容器、电阻器都在此阶段完成印刷与烘干。LTCC基板内层版图的印刷方法有两种，计算机直接描绘与丝网印刷；表层版图的印刷方法主要有四种