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Temperature Co-fired Ceramic)更具优势。低温共烧陶瓷（LTCC）技术，是实
现MCM技术的一种方式，它是采用厚膜材料，根据预先设计的结构，将电极材料、
基板、电子器件等一次烧成的，是一种用于实现高集成度、高性能的微波三文集
成的电路制造技术。LTCC技术结合了共烧技术和厚膜技术的优点，减少了昂贵、
重复的烧结过程，所有电路被层叠热压并一次烧结，节省了时间，降低了成本，
减小了线路的尺寸；因此LTCC成为民用和军品电子系统理想的工艺技术。基于
LTCC技术的片式无源器件及其集成化产品的产值一直在以几乎每两年翻一番的
高速度增长。
微波毫米波LTCC电桥就是采用LTCC这种理想的组装互连技术设计的微波毫
米波无源器件。微波毫米波电桥工作在微波和毫米波波段，毫米波段拥有丰富的
频率资源，随着频率的变大，波长变短，分辨率变高，微波毫米波的使用和利用
很有前景。本文介绍和研究基于LTCC技术设计制造的微波毫米波频带、可靠性较
高、性能较好的定向耦合器，即微波毫米波LTCC电桥。
2 理论基础
2.1 传输线
凡是用以引导电磁波的装置都称为传输线，在微波毫米波波段，由于频率甚
高，频率范围极宽，应用目的各异，因此微波传输线的种类较多，但主要有三种
结构类型。 第一类是双导体结构的传输线，主要有平行双导线、同轴线、带状线及微带
线等，这类传输线上传输的是横电磁波，所以又称为TEM波传输线。第二类是均
匀填充介质的波导管，主要有矩形波导、圆波导、脊波导及椭圆波导等。这类传
输线上传输的是横电波或横磁波，都是色散波，所以又称其为色散波传输线。第
三类是介质波导，有镜像线、介质线等。这类传输线上传输的是TE和TM波的混合
波，并且沿线的表面传输，所以称其为表面传输线，它也是色散波传输线。
平面传输线是一类半开放结构的传输线，主要由带状线、微带线、耦合传输
线组成，它们与平行双线、同轴线和波导传输线一样，是在生产实践中发展演变
而来的。
初期的平行双导线当工作到较高频率时，由于其开放结构，辐射损耗大大增
加，无法正常工作。而全封闭的同轴线与波导传输线不仅防止了辐射损耗，也使
微波系统的工作频率由厘米波段上升到毫米波段，把微波技术推进到了一个新的
水平。但随着空间技术的发展，波导的体积大重量重的缺点也越来越突出。在航
空、航天及卫星通信中，迫切要求减小电子元器件的体积、重量，增加其可靠性
及稳定性。即使对于地面设备，也同样存在减轻设备体积与重量的问题，这样波
导传输线及元件已不能满足这些要求，而要求用一种新型的传输线来代替。受晶
体管及晶体印刷电路的影响产生了带状线和微带线，使得微波电路的体积和重量
大为减小，而且结构简单，加工容易，从而得到了迅速的发展。
在本设计中主要用到的传输线是带状线和耦合带状线，因而有关带状线和耦
合带状线的知识作为本设计的理论基础之一，在下面首先予以讨论。
2.1.1 带状线
751十年代以来，在微波工程和微波技术上，出现了一次不小的革命，即所谓
MIC(Microwave Integrated Circuit)微波集成电路。其特色是体积小、功能多、
频带宽，但承受功率小。因此被广泛用于接收机和小功率元件中，并都传输TEM
波。作为这一革命的“过渡人物”是带状线(Stripline)。