菜单
　　
    摘要：BGA（全称为Ball Grid Array)即球栅封装阵列，广泛应用于集成电路上元器件（如：微处理器等）与基板之间的粘结，已成为高端IC封装主流技术。基板的背面按阵列方式制出球形触点作为引脚，焊点为整齐排列的球状金属，可充当集成电路的I/O端与印刷电路板（PCB）互接。与传统的脚型贴装器件相比，BGA封装器件具有引脚数量大，共面损坏小，引脚牢固，封装密度高，电性能，散热性也有所提升。在生产方面，这种封装阵列生产设备简单，成品率高，所以受到广泛使用。BGA的主要失效是由于焊点失效引起的，于是对于BGA焊点的失效研究就尤为重要。本文针对陶瓷球珊封装列阵焊点热循环展开研究。25315
    毕业论文关键词：BGA    焊点   热循环失效
    Title:    Ceramic ball grid array package CBGA solder thermal  cycling failure
    Abstract:
         BGA (all known as Ball Grid Array) That ball grid array package, widely used in integrated circuit components (such as: microprocessors, etc.) among bond with the substrate, high-end IC packaging has become a mainstream technology. Rear substrate manufactured by an array of spherical contacts as pins, solder metal spherical neatly arranged, can act as an integrated circuit I / O side of the printed circuit board (PCB) interconnected. Compared with the traditional foot-mount devices, BGA packaged devices having a pin number of large and small total surface damage, pin solid, high packing density, electrical properties, heat resistance also improved. On the production side, this package an array of simple production equipment, high yield, so widespread use. The main failure was due to the BGA solder joint failure caused by the failure of studies so for BGA solder joints is particularly important. In this paper, ceramic ball-grid array package thermal cycling solder a study.
    Key words:   BGA  Joints  Thermal Cycle Failure
    目   录
    1引言 1
       1.1课题背景1
       1.2国内外研究状3
    2理论背景 5
       2.1焊点的热循环失效5
       2.2焊点材料5
       2.3疲劳分析简述5
    3建立模型 7
       3.1零件建模7
       3.2零件装配8
    4模型计算 10
       4.1导入模型，划分网格10     
       4.2设置材料，添加材料11
       4.3添加约束12          
       4.4进行计算12
    5结果分析13
       5.1应力应变分析13
       5.2寿命预测18
    结论 22
    致谢 23
    参考文献24
    1  引言（或绪论）
    1.1 课题背景
    1.1.1 BGA的定义
        BGA全称Ball Grid Array，是一种基于集成电路上电子元器件和主板表面粘结的封装技术。随着集成电路的集成度越来越高，元器件引脚数量与日俱增。BGA与传统的针脚的显著区别就是用金属焊点取代了直接插入主板的针脚。是一种较为先进的封装技术。
    1.1.2 BGA的分类
    PBGA：基板材料为多层塑料（Plastic BGA）具体的材料有很多，例如：环氧树脂，酚醛树脂，聚录乙烯，硬工程塑料。层数一般为2~4层不等。实例：Pentium II、III、IV处理器与主板的封装。
    CBGA：基板材料为陶瓷（Ceramic　BGA）实例：Pentium I、II、Pentium Pro处理器与主板   的封装。
    FCBGA:（ filp Chip BGA）基板材料为硬质多层基板。
    TBGA:（Tape BGA）基板：基板材料为带状的单层或双层的PCB电路板，此基板的质地较软。

    1.1.3 BGA的特点
        BGA封装技术一出现，便为CPU，南北桥芯片等高密度，多功能，I/O端繁多的高性能电子器件与主板连接的提供了更加优化的封装方案。BGA的优势是在与传统的针脚式连接方式比较中凸显出来的。
  1. 上一篇：Solidworks多芯片组件的热效应和热应力分析
  2. 下一篇：四辊可逆式热轧轧机轧辊弯曲变形分析

  1. VBG的Tm：YAG陶瓷激光器波长调谐特性研究

  2. 参数化编程建立集成电路...

  3. ANSYS参数化编程建立集成电...

  4. 压电陶瓷性能参数测试的实验研究

  5. 镧掺杂铁酸铋陶瓷的性能研究

  6. 30mm长正装灯丝封装设计及光电热性能分析

  7. 烧结助剂对CeGGAG闪烁陶瓷...

  8. 乳业同业并购式全产业链...

  9. java+mysql车辆管理系统的设计+源代码

  10. 杂拟谷盗体内共生菌沃尔...

  11. 十二层带中心支撑钢结构...

  12. 电站锅炉暖风器设计任务书

  13. 河岸冲刷和泥沙淤积的监测国内外研究现状

  14. 大众媒体对公共政策制定的影响

  15. 当代大学生慈善意识研究+文献综述

  16. 酸性水汽提装置总汽提塔设计+CAD图纸

  17. 中考体育项目与体育教学合理结合的研究

　　

About

751论文网手机版...

主页：http://www.751com.cn

关闭返回