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摘要随着电子器件的改进和集成技术的发展，电子器件产生的热量也成基数的增长，如何在小空间、高热量的环境中高效的散热成为重要的课题。高热流密度环境,密集冷却和相变冷却成为强化换热的重要手段，而目前相关的技术主要以微通道换热、射流冷却为主。其中射流冷却作为一种紧凑、高效的换热手段成为研究的重点。
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实验研究的主要内容是射流冲击冷却系统的建立，即实验系统部件的选择与结构设计以及射流冲击冷却系统的传热性能测试。射流冲击冷却系统的搭建通过对主要部件参数的计算和整理补充一定余量之后逐步确定整个实验系统。传热性能的测试则是在三种功率下同时控制流体质量流量在一定范围达到不同的稳定工作状态，考虑一定的流体流速，利用热电偶测量冷却热源的热流密度和对流换热系数来得出射流冲击冷却系统的冷却能力。7895
关键词：射流冲击冷却实验系统，热流密度，流体流速，换热系数，冷却能力
毕业设计说明书（论文）外文摘要
Title Experimental study on the flow characteristics of spray cooling
Abstract
With the improvement and development of integrated technology of electronic devices, heat generated by electronic devices into base growth, in a small space, high thermal efficient heat dissipation has become an important issue in the context of High heat flux environments, intensive cooling and heat transfer enhancement of phase-change cooling becomes important means, which related mainly to micro-channel heat exchanger, water jet cooling. Jet cooling as a compact, efficient means of heat become the focus of the study.
Experimental study of impingement cooling system is the main content of the establishment, selection and structure design of experimental system components and Jet Impingement cooling heat transfer performance test of the system. Impingement cooling system set up through the main part of calculation of parameters and certain allowance determined step by step after finishing the entire system.
Heat transfer performance test of three kinds of power at the same time quality control fluid flow in a range of different stable States, cooling using thermocouples to measure heat flux and convective heat transfer coefficient of a heat source to draw impingement cooling system cooling.
Keywords：Jet impingement cooling experimental system，heat flux，fluid flow rate，heat transfer coefficient，cooling ability
目 次
1 引言 1
1.1课题背景与意义1
1.2 射流冲击冷却国内外研究现状5
1.3 射流冷却基本原理 10
1.4 实验主要研究内容 12
2 射流冲击冷却实验系统12
2.1 系统主要部件的相关介绍12
2.2 系统主要部件的结构设计和选择30
3 实验标定与结果分析35
3.1实验标定35
3.2 实验误差分析38
3.3 实验结果与分析38
结论 41
致谢 42参考文献43
表1 实验数据图 45
1 引言
1．1课题背景与意义
随着集成技术的迅速发展，电子器件的温度控制，特别是高热流密度散热问题已经成为现代电子设备发展的重点关注问题之一。有研究者预计，到2012年， 高热流密度散热需求将达到120 [1]，因此，发展高热流密度散热技术非常必要。在射流这一领域中，微观结构的冲击传热是新的挑战，应该受到科学家们 更多的关注，在尖端科技中，射流冲击完全可能具有更新的用途。除了基础性研 究之外，应用研究也必须受到更多的关注，在电子装置、热力发动机、热交换器、燃料电池和其它技术工艺中液体射流冲击的应用将会给传热界的科学家和工作在这一领域中的工程师们更多的挑战。微电子技术的飞速发展， 电子设备也呈现出高性能、小型化的发展趋势， 所处环境特别是热环境更为恶劣，面临的挑战更为严峻，集中表现在以下几个方面：