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    摘要多波段兼容隐身是现代军事战争中隐身技术研究的重点。本文所研究的红外/激光兼容隐身便是其一。我们通过研究一维单负光子晶体滤波器的“光谱挖孔”特性来很好地解决这一难题。首先我们通过传输矩阵研究了光子晶体的禁带特性,发现光子晶体的禁带宽度与A、B材料厚度无关,只与A、B材料的厚度比有关。然后研究了结构为 的单负材料的缺陷层厚度对局域模的影响,发现选择合适的缺陷层厚度可以实现全角度单频滤波。在此基础上,我们分别在1.06 和10.6 处实现了全角度“光谱挖孔”,并通过异质结拼接的方法将1.06 和10.6 激光/红外的滤波带宽展宽到1-14 ,实现了近红外波段的红外/激光兼容隐身。67450

    毕业论文关键词  红外/激光兼容隐身;光谱挖孔;光子晶体;禁带;局域模;光谱展宽;

    毕业设计说明书(论文)外文摘要

    Title  One-dimensional single-negative photonic crystal filter laser / infrared "spectrum digging holes" Characteristics                     

    Abstract

    Multi-band compatible technology is the focus of modern military warfare stealth technology. As one of them, this paper has studied the infrared/laser compatible stealth. We have studied a one-dimensional single-negative photonic crystal filter "spectral hole digging" characteristics to solving this problem. First, we studied the transfer matrix of photonic band gap crystal characteristics, we find the band gap of the photonic crystal and the A, B material independent of the thickness, only with the A, B ratio of the thickness of the material. Then we studied the structure   of a single negative material defect layer thickness on localized modes, and found that choosing the right thickness defects can achieve the whole point single-frequency filtering. On this basis, we are at 1.06  and 10.6 , respectively, to achieve a full perspective of "Spectrum digging holes," and by heterojunction splicing method 1.06  and 10.6  laser / infrared filter bandwidth broadening to 1-14 , and a near-infrared band infrared / laser compatible stealth.

    Keywords  Infrared / laser compatible stealth; Spectral hole digging; Photonic crystals; Band gap; Localized modes; Spectral broadening;

    目     录

    1 引言 1。

    1.1课题背景与意义 1。

    1.2光子晶体红外/激光主被动兼容隐身技术原理 2。

    1.3一维光子晶体的带隙和局限特性 3。

    1.4本文主要研究内容 4。

    2 单负材料一维光子晶体 4。

    2.1单负材料的研究 4。

    2.2单负材料光子晶体模型与计算方法 5。

    3 单负材料一维光子晶体禁带和局限特性研究 7。

    3.1单负材料光子晶体的禁带 7。

    3.2单负材料光子晶体缺陷层厚度对局域模影响 10。

    3.3入射角度对局域模影响 10。

    3.4周期数对局域模影响 14。

    4 1.06μm和10.6μm激光/红外光谱挖孔研究 17。

    4.1 1.06μm和10.6μm激光/红外光谱挖孔原理

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