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铜锡合金电镀在国外的发展情况（1）在1842年就有学者提出了利用氰化亚铜-锡酸盐溶液得到Cu-Sn合金镀层的观点[1]。
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（2）1862年米勒发表了专利，关于氰化物电镀铜锡合金。他是在前人研究的基础上通过更多的实验研究改进了配方[1]。
（3）1906年，Curry B.E：酸性电镀得到Cu-Sn合金的工艺[2]。19873
（4）1934年以后出现了氰化物-锡酸盐体系电镀Cu-Sn合金镀层，它相对于之前的方法更多了实用价值。
（5）1940-1950年左右，因为金属镍的短缺所以Cu-Sn合金代镍得到了进一步的发展。
（6）1980年后，在可以得到铜锡合金的基础上，如何得到更优良的镀层成为重点。关注于络合剂、光亮剂、整平剂各种添加剂的运用，新电镀体系的研发。
2 铜锡合金电镀在国内的发展情况
国内铜锡合金的研究和推广稍晚于国外。
（1）在1950年左右，由于金属镍短缺所以铜锡合金电镀开始运用和推广。其中运用的最多的是氰化物-锡酸盐镀液[3]。
（2）在1960-1970年左右，国内开始大范围的发展和应用电镀铜锡合金的无氰化体系，比如焦磷酸盐体系。
（3）在1980年左右，国内研发出了以二价锡作为锡来源的滚镀铜锡合金工艺，可是依旧要使用氰化物[1]。