120mm长倒装灯丝封装设计及光电热性能分析(4)

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灯丝的芯片为倒装芯片，蓝宝石的位置在芯片的上部。蓝宝石会形成尖锐的顶针，使芯片底部产生挫伤，之后就会产生漏电流的现象，所以我们抛弃了正常封装的十度角的顶针，改换成三十度角或者把十度角的顶端改造为十度的梯形顶针，这样就增加了受力面积也减少了压强。

5）芯片选择

由于灯丝过长而且还是用的陶瓷支架，而陶瓷导热率很低，所以只能选择大芯片低驱动的模式，使芯片的发热量变低，这样才能使光源不会因为过热的原因而失效。

1.2.2固晶操作及注意事项

固晶就是使用自动固晶机将芯片固定在支架上面。自动固晶机的工作原理如下：在需要固晶的位置上点上适量的粘性物质（银胶），通过相机对芯片与支架的影像进行识别定位，确认吸晶与固晶的坐标，机器会利用电磁阀产生真空吸住蓝膜，顶针在瞬间顶起芯片，然后摆臂会摆到固晶的位置，压低到需要固晶的高度，然后释放真空，将芯片固定到固晶位，最后摆臂再摆回到等待位置，准备下一个固晶流程。

在LED封装工艺的流程中，为了方便固晶，整张的芯片必需先进行扩晶，就是将芯片和芯片之间的间距扩大到一定程度（一般为原来的2~3倍），扩晶过程中需要注意的是需要对扩晶环边缘的蓝膜进行修整，以避免芯片正面与其他物质、材料的接触。使用的机器为扩晶机，如图3所示。本文研究的120mmLED灯丝采用的倒装芯片是通过锡膏共晶焊接在白陶瓷基板上的（加热的温度为260℃），陶瓷的基板尺寸为120mm*1.2mm*0.38mm，芯片的尺寸为60mil*20mil，使用的固晶机为ASM固晶机