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晶振文献综述和参考文献

时间:2017-04-30 09:22来源:毕业论文
晶振分为有源晶振和无源晶振。无源晶振是有2个引脚的无极性元件,需要借助于时钟电路才能产生振荡信号,自身无法振荡起来。无源晶振没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是

晶振分为有源晶振和无源晶振。无源晶振是有2个引脚的无极性元件,需要借助于时钟电路才能产生振荡信号,自身无法振荡起来。无源晶振没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的晶振可以适用于多种电压。无源晶振相对于晶振而言其缺陷是信号质量较差,通常需要精确匹配外围电路(用于信号匹配的电容、电感、电阻等),更换不同频率的晶体时周边配置电路需要做相应的调整。而有源晶振有4只引脚,是一个完整的振荡器,里面除了石英晶体外,还有晶体管和阻容元件。信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单,不需要复杂的配置电路。相对于无源晶体,有源晶振的缺陷是其信号电平是固定的,需要选择好合适输出电平,灵活性较差,价格相对较高。有源晶振相比于无源晶体通常体积较大,但现在许多有源晶振是表贴的,体积和晶体相当,有的甚至比许多晶体还要小。7848
晶振的工作原理是主板时钟芯片即分频器的原始工作振荡频率,由石英晶体多谐振荡器的谐振频率来产生,晶振其实是一个频率产生器,他主要把传进去的电压转化为频率信号。提供给分频率一个基准的14.318MHZ的振荡频率,它是一个多谐振荡器的正回馈环电路,也就是说它把输入作为输出,把输出作为输入的回馈频率,像这样一个永无休止的循环自激过程。
晶振是一个高度集中的市场,其中日本企业几乎主导了晶振市场。从全球晶振产值来看,日本的比重高达60-70%,剩余的部分为欧美、台湾地区、中国大陆及斯洛伐克瓜分。日本作为行业领头羊,不仅提供高端产品,手中还握有最大的产值。美国制造商热衷于制造小批量、技术含量高的晶振,主要为军用产品。斯洛伐克的晶振主要自给自足。台湾地区制造商提供中高端产品,中国大陆则主攻低端双列直插晶振(DIP)器件,也有一些企业涉足表面贴装元件(SMD)产品的制造。
日本制造商具有领先的制造技术,在改善产品精度、缩小尺寸方面尤为出色。此外,日本还让晶振走进更多大众化的电子产品和自动产品,拓展晶振应用领域的疆土。
台湾地区制造商大多直接引进购买原材料、机台设备甚至引进全套制程技术。据近期台湾地区发布的新品看,台湾地区制造商已消化吸收了引进的技术,并通过改进设备机台和制程提高技术能力。
国内的晶振生产厂商近来高速发展,中国本土就有近200家晶振生产企业,但产品主要集中在竞争激烈、技术含量不高的低端产品市场。在高端和迅速成长的高精度、小尺寸晶振器件产品市场,如高精度温度补偿晶振TCXO产品市场上,国内本土企业在技术和生产规模上还远落后于国外的晶振厂商。因此,近年来中国大陆主要供应商正积极提升技术能力,踏足中高端产品。主要生产恒温控制式晶振OCXO、温度补偿晶振TCXO和时钟振荡器XO,主要应用于军事、通信、工控、医疗电子等。瞄准晶振高端市场生产高端低相噪晶体振荡器,产品用于气象雷达等设备。
晶振产品经过多年的技术发展,从军用级发展成为民用级,晶振产品目前广泛应用于各大电子行业,包括:手机、移动通信、MID、平板电脑、电视等电子产品上,应用上的广泛,晶振产品也呈现出一系列发展趋势:
1)、小型化、薄片化和片式化:为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求,石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如TCXO这类器件的体积缩小了30~100倍。采用SMD封装的TCXO厚度不足1mm。Ecliptek公司的ES52K1系列温补、电压控制型晶体振荡器(TCVCXO)采用小型SMT陶瓷封装,大小只有2.5X3.2mm。MMD元件公司提供的微型VCXO尺寸只有5mmx7mmx1.5mm,输出达700MHz。因为晶振外壳的尺寸越来越小,所以它的加工难度也越来越大。 晶振文献综述和参考文献:http://www.751com.cn/wenxian/lunwen_5959.html
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