FPGA技术的发展现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA)作为一种可编程逻辑器件，在短短二十多年里从电子设计的外围器件逐渐演变为数字系统的核心，在计算机硬件、通信、航空航天和汽车电子等诸多领域有着广泛的应用。伴随着半导体工艺技术的进步，FPGA 器件的设计技术取得了飞跃性突破。64918

基于SRAM 可编程技术的FPGA 概念最初由Wahlstrom 于1967 年提出，与ＰＡＬ (Programmable Logic Arrays)器件的“与或”逻辑阵列结构不同，FPGA 是由许多独立的可编程逻辑模块组成，逻辑模块之间的连接通过可编程开关实现。这种体系结构具有逻辑单元灵活、集成度高、适用范围广等优点。为充分利用连线资源，通常FPGA 具有多种长度的连线单元，电路的延时特性具有多种可能。基于SRAM 控制的可编程开关结构使可编程器件具有最大的配置灵活性，但是与ROM 相比，需要耗费较大的版图面积来实现可编程开关，因此直到1984 年，随着亚微米CMOS工艺的出现，Xilinx公司才推出第一片基于SRAM 编程技术的FPGA。FPGA 既具有门阵列器件的高集成度和通用性，又具有用户可编程的灵活性，在规模和密度上的发展并不受到整体架构的限制，同时FPGA 还具有功能强大的EDA 软件的支持，在随后的20 多年中得到了飞速发展。论文网

 SOPC技术的发展

    SOPC（System On Programmable Chip,可编程片上系统）是Altera公司提出的一种灵活、高效的SOC（片上系统）解决方案，是一种新的软硬件协同设计的系统设计技术。它将处理器、储存器、I/O口、LVDS和CDR等系统设计需要的功能模块集成到一个可编程器件上，构成一个可编程片上系统。SOPC是PLD和ASIC技术融合的结果。目前0.13μm的ASIC产品制作价格仍然相当昂贵。而集成了硬核或软核CPU、DSP、存储器、I/O设备和可编程逻辑SOPC芯片在应用灵活性和价格上有相当大的优势，所以有人认为SOPC代表了半导体产业未来的发展方向。

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