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ANSYS参数化编程建立集成电路有限元几何模型库SDIP封装类(4)

时间:2021-04-13 22:06来源:毕业论文
按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

     按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

ANSYS参数化编程建立集成电路有限元几何模型库SDIP封装类(4):http://www.751com.cn/wuli/lunwen_73268.html
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