人们很早就开始重视电子设备的振动问题。Lunney和Crede在1956年根据实测数据，对电子部件进行了振动和疲劳破坏分析[15]。1973年，从微小元器件到系统级的机箱，steinberg对它们的振动和冲击问题进行了很多理论研究[16]。在科技快速发展的今天，研究人员将各种工程数值方法大量使用在电子设备的结构设计中。如：胡奇伟等[17]对爆炸场中电路板的振动特点做出了研究，它发现爆炸冲击振动是定义不太严格的一种振动，特点主要表现为：激励(加速度)峰值大，作用时间短，主脉冲持续时间通常只有几 。毛兰斌[18]模拟了整个跌落撞击过程，分析了电路板组件在不同边界条件，封装件的不同布置方式下的动态响应。张朝晖[19]等对电路板进行了模态分析、模态叠加法谐响应分析和PSD分析，并给出了分析结果曲线图，展现了冲击作用下电路板的响应特性。秦冲[20]对电路板进行了动力学分析，得出了印制电路板的前四阶阵型，并通过PSD分析得出了结构共振点存在的位移峰值，给进一步的优化设计提供了重要的理论依据。25391
从上述文献可以看出，对电路板的力学响应特性的仿真分析是研究存储测试装置过程中至为关键的一步，论文网而且未发现有人对过存储测试装置中的电路板进行研究。而以上学者的研究成果为本课题对电路板的固有频率，阵型，振动应力应变等方面的研究奠定了基础。 电路板结构力学响应分析发展研究现状:http://www.751com.cn/yanjiu/lunwen_19156.html