显微拉曼仪可以利用自身激光加热作用和测温功能进行体材料的热导率测量。同时，显微拉曼散射法是一种准确、便捷且对样品无损伤的测量方法，因此该方法也被广泛应用在薄膜材料热物性测量。
这种方法也可以推广到低热导率薄膜材料的热导率测量上。这种测量方法需要薄膜材料的厚度远大于激光光束直径，这样衬底对薄膜材料中的温度分布影响较小。以多孔硅热导率研究为例，Perichon 等人推导出的局部温升与多孔硅薄膜热导率间的关系为:34263
 
其中k 为热导率，PL 为材料吸收的激光功率，d为激光光束直径，ΔT 是薄膜的温度变化。
窦雁巍等人采用不同方法制备了多孔硅样品，分析了其表面形貌并用显微拉曼光谱法测定了多孔硅热导率。测量结果显示，化学法制备的多孔硅孔径尺寸大于微米量级，而利用大孔硅电化学和原电池法得到的样品孔径尺寸属于介孔硅。由于腐蚀条件的不同，多孔硅的孔隙率和厚度也不同，多孔硅的热导率随孔隙率和厚度的增大而迅速减小。另外崔梦等人也利用显微拉曼光谱术研究了多孔硅热导率 。房振乾等人也利用这种方法对介孔硅热导率进行了研究,得到了氧化介孔硅热导率随所制备介孔硅孔隙率的变化规律，比较了经不同温度处理的氧化介孔硅的导热性能差异。V .Ly senko等用显微拉曼散射技术测量了厚度为100μm 多孔硅薄膜的导热系数，建立了与多孔硅中间层的导热系数、硅的纳米微晶直径有关的理论模型。显微拉曼法测量材料晶态、应力、温度等参数的局限是要求材料上的覆盖物必须对拉曼光谱仪的激光束透明。在微电子器件中的金属导线、接触、通孔都会限制显微拉曼学的可应用区域。论文网
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