磁控溅射技术在膜的加工因为可控性好、可规模化、成膜性能好、溅射速度快等优势发挥着越来越重要作用。尤其是在微电子、光学薄膜和材料学理领域中,用于薄膜沉积和表面覆盖层制备。43069

    自1852年Grove首次描述溅射现象,经过一个半世纪的发展溅射日趋成熟。19世纪40年代溅射首次开始应用镀膜，并在膜生产工艺得到极大应用。19世纪60年代后伴随电子工业的迅速崛起和发展,溅射在集成电路生产工艺中,镀膜工艺得到了极大的发展*751^文-论;文~网www.751com.cn。磁控溅射技术出现和发展,磁控溅射技术应用的领域得到极大地扩展,逐步成为制造许多产品的一种常用手段,新世纪以来工业生产和科学技术的蓬勃发展,新的溅射技术相继出现。

    磁控溅射技术已经在我国材料学、光学表面、微电子学、管道制造等行业得到了普遍的发展和应用[2]。但是国内溅射技术自动化水平比较低，创新能力有限，应用和发展产生了畸形。经过了解，国内关注磁控溅射技艺自动化发展较少论文网，未得到应有的关注。本论文以PLC控制为核心，设计出一个气体流量系统，编写软件控制系统程序，实现对气体流系统的控制，进而磁控镀膜，旨在在镀膜工艺中提高品质和产量。

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