（3）我们可以利用热阻效应原理进行温度测量；

  （4）我们可以利用热辐射原理进行温度测量；

  （5）我们可以利用声学原理进行温度测量；

  （6）我们可以利用红外线原理进行温度测量[9]；

1.2.2、新兴检测技术

  （1）晶体管温度检测元件

    最具有代表性的温度检测元件是半导体温度检测元件。金属的电阻温度系数比半导体小1~2个数量级，二极管和三极管的PN结点电压、电容对温度灵敏度的要求很高。

  （2）集成电路温度检测元件

我们可以进行如下温度检测它利用硅晶体管基极一发射极间电压与温度关系（即半导体PN结的温度特性），集成电路温度检测元件是在一个小型管壳内，拥有测温电路、激励电路、信号处理电路以及放大电路，它们封装集成于一体。

  （3）核磁共振温度检测器

一款性能良好的温度检测器必须具有良好的精度（至少可以测量出千分之一的开尔文），对环境的适应性广，而且它所输出的频率信号能够运用于数字化运算处理。

  （4）热噪声温度检测器

热噪声温度检测器可以不受材料以及环境温度限制，从而直接读出它的绝对温度值，它是利用热电阻元器件产生的噪声电压与温度的相关性来测量温度的。

  （5）石英晶体温度检测器

石英晶体温度检测器可以自动补偿石英晶片的非线性，它的测量精度比较高，一般可以达到千分之一摄氏度，测量范围也比较广，对环境的适应性比较强，因此通常用做标准检测。它的原理是利用LC或者Y型切割石英晶片的共振频率随温度变化的特性来实现的。

  （6）光纤温度检测器

    双折射光纤温度检测器能够利用双折射光纤传输光信号的滞后量随温度变化的特点进行温度检测。

  （7）激光温度检测器

在远程测量以及一些特殊环境下，激光测温的效果要比其他测温好的多。

  （8）微波温度检测器

    为了达到快速测量温度的目的，我们可以使用微波测量温度。通常这种微波温度检测器具有灵敏度高，精度高等特点。

1.2.3、国内外温度检测技术的发展趋势

检测范围：趋向于超高温与超低温的特殊环境；

测温对象：由点测发展到线、面、甚至体的更优化测量；

    测温产品：新型化、智能化、集成化，适用于不同场合，能满足我们日益庞大以及不同需求。

1.3 DS18B20温度传感器介绍

DS18B20是美国DALLAS半导体公司推出的第一款支持“一线总线”技术的温度传感器，它具有小型化、功耗小、性能好、抗干扰能力强、容易与微处理器匹配等优点，可直接将温度信号转化成串行数字信号来供微处理器处理。

1、DS18B20温度传感器特性

   （1）适应电压范围宽，电压范围在3.0~5.5V，在寄生电源方式下可由数据线供电。

   （2）独特的单线接口方式只需要一个端口引脚进行通信，DS18B20与微处理器连接时只需一条总线就可以实现微处理器与DS18B20之间的双向通信。

   （3）支持多点一线的结构，多个DS18B20可以并联在唯一的总线上，实现一条总线上可以多点测温。

   （4）DS18B20在使用中不需要其他任何的外围元器件，在一个形状类似三极管的集成电路内全部的传感元件以及转换电路集成在一起。

   （5）测量的范围为-55°C~+125°C，在-10°C~+85°C时测量精度为0.5°C。 PIC单片机的高精度的数字温度检测系统设计+源程序(3):http://www.751com.cn/zidonghua/lunwen_54863.html