式中Eg的单位为电子伏特（eV )。若要产生可见光（波长在380nm紫光~780nm红光范围内），半导体材料的Eg应在3. 26~1. 63 eV之间。

2.2  大功率LED的连接方式

2.2.1 串联方式驱动

串联驱动方式，如图2.1所示，就是将每个LED颗粒采用串联的方式连在一起，这样做能保证流过每个LED的电流相等，因为LED的发光亮度和其导通电流呈正比关系，所以对发光亮度的匹配性要求高的场合采用此种驱动方式使LED发光亮度均匀。串联驱动存在很多的不足点，如它的驱动电压就要求比较大，所以需要升压电路将电源电压抬升或者直接的高电源电压，而高的电源电压往往要求芯片采用耐高压工艺制造，如BCD工艺。另外，如果一个LED断开，则整个LED串就熄灭。

       图2.1串联方式驱动

2.2.2 并联方式驱动

    并联方式驱动，如图2.2所示，就是将LED颗粒用并联的方式连在一起，它的优点是只需要低的电源电压就可以驱动多个LED，但是这种要求驱动电路能提供比较大的驱动电流。由前述知LED正向导通压降存在一定差异，所以并联驱动的最大不足是流过每个LED的电流不相等，致使LED的亮度不匹配。来.自/751论|文-网www.751com.cn/

图2.2并联方式驱动

2.2.3 混联方式驱动

混联方式驱动，如图2.3所示，就是将多个LED有些串联有些并联在一起。当要驱动的LED数量很多时，若采用串联驱动，则会要求很高的电源电压；若采用并联驱动，则会要求很大的负载驱动电流，所以就出现了混联驱动。混联驱动多用于大功率LED照明灯中，这样可以有效控制流过每个LED颗粒的电流和LED颗粒两端的电压。