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Matlab微流控芯片热键合工艺优化研究(5)

时间:2021-07-17 09:27来源:毕业论文
玻璃,石英:玻璃,石英类材料,他们的优点是高光透性以及高电电渗性。并且,这种材 料的表面特性,可以使用各种方法来对其表面进行操作而不会破坏

玻璃,石英:玻璃,石英类材料,他们的优点是高光透性以及高电电渗性。并且,这种材 料的表面特性,可以使用各种方法来对其表面进行操作而不会破坏它的物化特性。应用激光 刻制技术和化学蚀刻技术可以在玻璃和石英上将想要的微通道的二维乃至三维结构制作出 来,介于以上的这些优点,玻璃材料以及石英材料才被广泛的用作于微流控芯片的基本材质。

高分子聚合物:高分子聚合物材料,具有种类繁多、易加工、经济实惠等优点,及其适合 实验室条件下的大批量制作的微流控芯片等装置。

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