5.1 糖精的影响    16
 5.2 烯丙基磺酸钠的影响    17
 5.3 B1000的影响    18
  5.3.1 B1000的影响    18
  5.3.2 丁炔二醇的影响    19
 5.4 硫酸镍的影响    20
 5.5 工艺条件的影响    21
  5.5.1 温度的影响    21
  5.5.2  pH的影响    22
  5.5.3 电流密度的影响    23
 5.6 测量划痕并拍摄影像    24
6结论    25
总结    26
参考文献    27
1引言
1.1 研究的概况和意义
电镀是指通过电化学方法在固体表面上沉积一薄层金属或合金的过程。电镀镍是将零件浸入含镍盐的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。镍镀层主要用作防护装饰性镀层。镍镀层对铁基体而言，属于阴极性镀层。其孔隙率高，因此要用镀铜层作底层或采用多层镍电镀。从普通镀镍溶液中沉积出来的镍镀层不光亮，但容易抛光。使用某些光亮剂可获得镜面光亮的镍层。含有一部分氯化物的硫酸盐-氯化物溶液，称为“瓦特”镍镀液，在生产中应用最广。借电化学作用，在黑色金属或有色金属制件表面上沉积一层镍的方法。可用作表面镀层，但主要用于镀铬打底，防止腐蚀，增加耐磨性、光泽和美观。将制件作阴极，纯镍板阳级，挂入以硫酸镍、氯化钠和硼酸所配成的电解液中，进行电镀。如果在电镀液中加入萘二磺酸钠、糖精、香豆素、对甲苯磺胺等光亮剂，即可直接获得光亮的镍镀层而不必再抛光。
电镀亮镍工艺自五十年代开始广泛采用有机光亮剂糖精和丁炔二醇。它们适当配合可获得光亮和平整的镀层。现代的镀镍光亮剂市售品名很多，大都是丁炔二醇和环氧氯丙烷的加成物。它们在性能方面比丁炔二醇具有较多的优点，可得到高整平镜面光亮的镀层。但是，这些有机光亮剂添加太多，往往对溶液的深镀能力产生不良影响，严重时会出现“漏镀”现象。低电区无镍层沉积，这种现象在吊镀工艺中比较少见，而在滚镀工艺中表现更为明显。一般光亮镀镍工艺(包括挂镀和滚镀)只适用于开头简单的零件，而对几何形状复杂或带有深孔，盲孔并要求其内孔、腔或深凹处全部覆盖有镍镀层的零件，如目前国内生产的碱性锌锰R6型、锡镍 AA型、A型等电池外壳及电子产品，如电子元件3AX81管等。这些外壳电镀对镀层性能要求比较严格，如镀镍层在内外壁的分布要均匀，韧性要好，镀后束口加工时镀层不分离，不脱落，镀层具有较高的光亮度和耐蚀性。
由于钢壳的特殊形状长径比，采用常用的电镀工艺往往难以保证其内表面得到均匀的镍镀层，用化学镀镍可以满足这种要求，但化学镀镍溶液文护复杂，寿命短，成本高，且由于化学镀镍层中含有磷元素，与碱性电池介质接触，镀层易变色，影响产品质量。有人考虑过采用象形阳极法，但由于镀件长径比大，象形阳极固定非常困难，因而无法付诸实际生产。除了采用象形阳极外，不外乎从提高镀液的电导率和极化度等方面着手。而提高镀液的极化度，们总希望选用合适的添加剂或络合剂，国内外有的学者曾研究过焦磷酸盐镀镍，HEDP镀镍等，这些络合物镀镍液虽都有良好的分散能力和深镀能力，但电流效率低，尽管镀液 pH>7，但阴极析氢和阳极钝化现象严重，且镀液中金属杂质离子积累过多，难于去除，镀层光亮性差，未能推广应用。 深孔电镀镍工艺的研究+文献综述(2):http://www.751com.cn/huaxue/lunwen_11668.html