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    摘要：本论文主要论述了以二苯基二甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基苯基环体、含氢环体为主要原料，采用不同的配比，用含氢双封头作封端剂，浓硫酸作催化剂，甲苯作溶剂，制备得含氢硅油。测试粘度和折光率，以及含氢硅油与乙烯基硅油配比固化成膜之后各项性能的影响，并实验了用含氢硅油与乙烯基硅油相互作用固化交联后的各项性能，如粘度和折光率，进一步讨论了含氢硅油在LED高透密封胶中的应用，制得了三种不同结构的含氢硅油。结果表明，含氢硅油的不同配方对成膜固化物的性能有较大影响。21316
    毕业论文关键词：LED；含氢硅油；粘度；折光率
    Preparation and Modified of LED Sealant
    Hydrogen Silicone
    Abstract：This article mainly discusses the preparation of hydrogen silicone oil by diphenyl dimethoxy silane and trimethoxy silane, methyl phenyl ring, ring of hydrogen as the main raw materials, using different proportions, with hydrogen dual head as sealing agent, concentrated sulfuric acid as catalyst, and toluene as solvent. Measuring the viscosity and refractive index, and properties of silicone oil containing hydrogen and the ratio of vinyl silicone oil after curing film forming. And experiment with interaction with vinyl silicone oil containing hydrogen silicone oil after crosslinking curing properties, such as viscosity and refractive index, further discusses the containing hydrogen silicone oil in LED high through the application of sealant, with three different structures containing hydrogen silicone oil. Different formula of film forming of hydrogen silicone curing performance has a decisive role.

    Keywords: LED; Hydrogen silicone; viscosity; refractive index
    目 录
    1 绪论    3
    1.1 LED的特点及应用    3
    1.2 LED封装形式的发展    3
    1.3 LED封装材料的现状    4
    1.4 有机硅封装材料的特点    4
    1.4.1耐老化性好    5
    1.4.2透光率高    5
    1.4.3折射率高    5
    1.5 传统的LED封装材料    5
    1.6 交联剂概述    5
    1.7 含氢硅油概述    7
    1.8 研究意义及目的    7
    2 实验部分    9
    2.1原料名称、规格和来源    9
    2.2产品合成设备及型号信息    10
    2.3实验机理    10
    2.4含氢硅油的合成实验    11
    2.4.1产品A的合成    11
    2.4.2产品B的合成    12
    2.4.3产品C的合成    14
    3 结果与讨论    16
    3.1 各产品的实验结果及性能参数    16
    3.1.1 产品A的实验结果与讨论    16
    3.1.2 产品B的实验结果与讨论    16
    3.1.3 产品C的实验结果与讨论    17
    3.2 含氢硅油折光率的测定    17
    3.3 含氢硅油粘度的测定    19
    3.4 固化后现象的测定    21
    3.5不同方案制备含氢硅油工艺探讨    21
    4 结论    25
    致 谢    26
    参考文献    27
    1 绪论
    具有高效节能、绿色环保等优点的半导体自光照明(白光LED)在照明市场的前景备受各国瞩目。随着功率型白光LED制造技术的不断完善，其发光效率、亮度和功率都有了大幅度提高。但是，在制造功率型白光LED器件的过程中，除芯片制造技术、荧光粉制造技术和散热技术外，LED封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命也将产生显著影响。使用高折射率、高耐紫外能力和耐热老化能力、低应力的封装材料可明显提高照明器件的光输出功率并延长其使用寿命。
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  2. 单组份LED封装胶的制备与应用研究

  3. 含氢硅油的合成与性能研究

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