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5 2.6 60 15 6.5 2 6.1
6 2.6 60 15 7 2 6.3
7 2.6 60 15 8 2 6.6
8 2.6 60 15 8.5 2 7.5
9
10 2.6 60 15 9 2 飞溅
2.6 60 15 9.5 2 飞溅
由上表可得焊接时间为18cyc的时候很容易产生飞溅，原因是过多的热量输入。所以将焊接时间缩短为15cyc，此时由表中数据可知其熔核随着焊接电流增大而增大。查阅相关标准可知，薄板为0.7mm的熔核尺寸低于3.8mm的为不合格。所以在这种焊接工艺条件下，电流低于6.0kA的得到的熔核尺寸小于最小尺寸不合格，大于9.0kA的会产生飞溅。综上所述选择这组材料的焊接电流的范围是6.5-8.5kA，压力为2.6kN，预压时间为60cyc，焊接时间为15cyc和保持时间为2cyc。
3.材料：DC56D+ZF(l)厚底为0.75mm
B450LAD+ZF厚度为1.8mm
组号 压力
（kN） 预压时间（cyc） 时间（cyc） 电流
(kA) 保持时间（cyc） 熔核尺寸（mm）
1
2 2.6 60 15 6 2 2.65
2.6 60 15 6.5 2 5.5
3
4
5 2.6 60 15 7 2 6.8
2.6 60 15 7.5 2 7.5
2.6 60 15 8 2 飞溅
由上表可知随着焊接电流的增加，熔核尺寸也增加。查阅相关标准可知，薄板为0.75mm按0.8mm计算，此时熔核尺寸低于4.0mm的为不合格。在这种焊接工艺条件下，电流低于6.0kA焊接出来的焊点不合格，大于8.0kA的会产生飞溅。综上所述选择这组材料的焊接电流的范围是6.5-7.5kA，压力为2.6kN，预压时间为60cyc，焊接时间为15cyc和保持时间为2cyc。
4.材料DC56D+ZF(l)厚度为0.75mm
HC260YD+ZF厚度为1.2mm
组号 压力（kN） 预压时间（cyc） 时间（cyc） 电流
(kA) 保持时间（cyc） 熔核尺寸（mm）
1 2.6 60 15 6 2 虚焊
2 2.6 60 15 7 2 4.2
3
4 2.6 60 15 8 2 6.7
2.6 60 15 8.2 2 7.1
5 2.6 60 15 8.5 2 飞溅
6 2.6 60 15 9 2 飞溅