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    2.1.1  前处理工艺
    对于无法与镍盐发生置换反应且在化学镀镍中不具有催化活性的非金属，如碳酸钙，要进行化学镀镍，就必须对其进行镀前处理工作，以得到与此类基体有较好结合力的化学镀镍层。
    非金属导电化处理的三种方法
    1)  对基体进行粗化、敏化、活化
    2)  非金属无机导电膜法，如石墨、金属硫化物等；
    3)  在基体表面涂覆有机导电高分子膜层

    2.1.2  镀液组成及作用
    1)  镍盐
    常用的镍盐有氯化镍和硫酸镍等，硫酸镍价格便宜，有利于节约成本，被选作本课题固定镍盐。而最理想的镍离子来源为次磷酸镍，由于其价格较为昂贵，因此不予考虑。
    在镀液中，镍离子的浓度不宜过高，镍离子浓度过高会导致化学镀镍液稳定性下降，从而导致所得镀层粗糙；当镍离子浓度较低时，反应速率会随镍离子浓度升高而上升，当达到一定浓度后，其速度将保持定值。
    2)  还原剂
    作为化学镀镍的主要成分，还原剂能够提供镍离子还原所需的电子。本课题所有实验的碱性化学镀液所采用的还原剂都为次磷酸钠，其他可用的还原剂有甲醛、水合肼等，但考虑到成本与毒性，对此不予考虑。并且，镍的沉积速率在一定程度受次磷酸盐的影响，在一定范围内沉积速率会与次磷酸钠的浓度成正比。
    3)  络合剂
           因为本课题所有化学镀实验所用镀液均为碱性，而在碱性条件下，镍离子会发生水解，自发生成氢氧化镍，不利于化学镀镍过程，因此必须事先将镍离子络合。此时就需用到络合剂，以使镀液处于稳定状态。常选用有机酸作为化学镀镍溶液络合剂，例如：柠檬酸（本实验固定络合剂）、乙醇酸、乳酸、丙酸、氨基乙酸等。
    络合剂中能提供氨基、羟基或羧基等配位体，氨基中的氮原子、羟基和羧基中的氧原子都具有孤对电子，都可以占据镀液中镍离子的空轨道而形成络合物，从而使化学镀镍液处于稳定的状态，使之不因碱而析出。
    4)  缓冲剂
           化学镀镍过程中会析出大量氢离子，从而导致镀液PH值下降，为了文持镀液PH值，需加入适量缓冲剂。常用的缓冲剂为弱酸、弱碱或弱酸盐。
    5)  稳定剂
           稳定剂，顾名思义，就是能够使得化学镀反应速度趋于平缓的药剂，部分稳定剂在特定情况能够加快反应速率，从而改变化学镀镍层中磷的含量并改变镍层的内应力。
    常用的稳定剂有：铅离子、不饱和有机酸等。
    6)  促进剂
           一般化学镀镍溶液的沉积速率都会由于其内络合剂和稳定剂的影响而下降，为达到理想的沉积速率（提高沉积速率），常需在镀液中加入少量的促进剂。
    促进剂促进反应的机理：通过减弱次磷酸盐分子中氢磷之间的键能，使得氢移动力增大，被更容易地吸附至被催化表面。
    常用的促进剂有天冬氨酸、α-氨基丙酸和α-氨基丁酸等。
    7)  光亮剂
           光亮剂，顾名思义，即保持物体外部的外观，如洁净度、光泽度等。
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