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化学镀铜技术主要应用在印制线路板（PCB），电子元件的电磁屏蔽罩，塑料电镀，电子封装，玻璃工业，雷达反射器[15,16]。1947年，Narcus最先报导关于化学镀铜的方法，1957年，由Cahill研究出近似化学镀铜法的方法，该方法是以甲醛为还原剂，以酒石酸钾钠为络合剂。早期化学镀铜液的稳定性很差，而且由于甲醛对于环境危害较大，美国法规规定严格控制甲醛的使用，使化学镀铜方法受到重创，这也促成了电镀方法在印制线路板中的快速发展。后来，Honma用乙醛酸代替甲醛，效果不错，但成本增加。之后Mizumoto又发现氨基乙酸也能代替甲醛，镀层的延展性有所增加，张力也有所提高。但是由于我们的资金有限，所以本实验，我依旧选用了甲醛作为还原剂。
化学镀铜技术目前被大量的应用，但是由于人们对于环保的理念越来越强烈，化学镀铜液中的有害物质甲醛对环境造成的污染也饱受争议，化学镀液的不稳定性，所以这项技术也有待提高和加强[17,18]。随着时代的进步与发展，化学镀铜这项技术肯定会在汽车工业，电子，航空工业等方面得到良好的应用和发挥。综合现在已有的技术和未来，提出以下几点展望：
（1）研究新的预处理工艺
（2）发现更多投资成本低，收益好的还原剂
（3）废物的回收利用，降低环境污染
（4）研究更好的催化剂加快反应速度，得到更多的金属。