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国外的镀镍研究比国内要早得多，文尔茨在1844年里发现镍是可以在次磷酸钠还原镍盐的水溶液中沉积。之后经过100年的探索，在1944年从事小型武器的美国国家标准局研究员A•雷纳和G•Rid在里面滚镀镍钨合金镀镍上遇到同时，电流效率达到130%[1]。后期经过很多实验后证明，由于受到催化还原影响的次亚磷酸钠使得其沉淀，化学镀镍是共享的，再了解电镀层的形成，研究其催化特性，然后发现使得镍粉能够沉积的方法，这样的话，使得该类电镀工艺的运用比基础研究早了10年之多。格泽特在1955年进行了化学镀镍溶液成分和工艺参数比较系统化的研究，进一步的加快镍的沉积速度，包括文中最先提到的电镀液的稳定性和镍的使用寿命这类的难题，为化学镀镍工业奠定了坚实的基础。
在开发过程中，化学镀镍的成分和工艺参数得到了很大的改善，特别是在涂层的性能。为了满足复合涂层耐蚀性、耐磨性等性能要求，从磷镀镍、化学镀镍层的高磷涂层，转移，因为高磷镀层与微晶结构，使其在耐腐蚀，提高压力和疲劳寿命，它本身就是一种磁性涂层，在此期间对高磷化学镀镍的需求逐步扩大[2]。
人们早在二十世纪八十年代末就就更加专注与研究化学镀镍的反应过程，Eridon Celse斐瑞尔在1993年发表在化学镀镍的电化学参数和技术参数在本文的关系，通过理论电化学电镀液成分沉积速率是描述本文的影响涂层磷指数[3]。
化学镀镍发展到现如今已经成为一个可以广泛应用于各种工业领域的成熟的工业生产技术。
德国化学家A• Wurtz于1844年发现能够通过金属镍盐的水溶液与次磷酸盐两者发生的化学反应而沉积出金属镍[4]，从此化学镀镍领域有了标准的可供参考的理论供后人研究，在该领域进行进一步的探讨研究。而且这份研究最终形成涂层形成的催化特性，为实现工业运用化学镀镍提供可能，由于受到当时的工业技术水平限制，使得成本过高，产品杂质含量不合格，化学镀镍并未得到大规模的普及。
直到美国通用公司（GATC）在二战中因为电镀无法完成成品桶内部的镀镍而对化学镀镍产生兴趣，并且深入研究了化学电镀工艺技术并于1955年通过流水线生产出第一批商用镀镍溶液，浓度在8%-10%，适用于大型工程的镀件表面的镀层工作，通用公司分别于1964年及1968年开发出了Duraposit法及Durnicoat法，在各个领域得到了大力的推广及应用，如航天机械等产业。
1.2 化学镀镍研究现状及应用
1.3 化学镀镍的研究性意义
化学镀镍因其突出的优点成为最具潜力的发展方向，通常使用酸碱两种次亚磷酸钠的水溶液化学镀镍。酸性镀镍因其出色的稳定性和紧实优质的涂层而被广泛使用，酸性化学镀镍可以有比较快的沉积速度，而且镀层的磷含量可以变化，一般应用在功能性电镀上，碱性化学镀镍一般用于塑料电镀的塑料金属化工艺，镀层沉积速度较慢、镀层较薄。这里我们取碱性镀镍作为研究对象，主要通过实验对碱性镀镍过程中各项性能对镀层的影响展开研究。
化学镀相较于电镀有许多优点，时至今日，已经得到了大力的发展并且在各个领域中得到了广泛的应用。
电镀的原理是通过借助外部电源所提供的电子及电势差，发生还原反应，将阳离子还原并附着在阳极的表面，从而沉积形成涂层的过程，通常是为了提高金属材料表面的抗氧化性，以及提高金属的各种化学性质，如导电性，硬度，物理磁性等。
而化学镀层技术的原理主要是溶液的自发性沉淀，溶液处于运动平衡状态，粒子析出速率稳定，在基材的表面发生自催化反应并在基材的表面将溶液中的离子还原从而产生涂层。