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致 谢 25
参考文献： 26
1 绪论
1.1 引言
20世纪中期，随着航空航天技术的高速发展，众多行业对耐热、高强、轻质的结构材料需求迫切。应运而生的一类材料就是主链中含有芳杂环为主要结构单元的聚合物，使得当时高分子结构材料的使用温度提高了100℃。其中一种就是聚酰亚胺，因其具有优良的介电荷机械性能、较高的热稳定性、热氧化性和化学稳定性、热膨胀系数低、很好的耐溶剂和加工流动性等许多优良的性能，成为了电子、军工、核工业、航空航天等高新产业发展的支柱性关键材料之一。
PI是指主链中含有酰亚胺环的一类高分子材料，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物尤为重要。
图1.1 聚酰亚胺及酞酰亚胺基本结构式
PI树脂具有耐高温锡焊、高强度、高模量、阻燃等优良性能，被作为绝缘层广泛地应用于柔性覆铜板中。柔性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)以其独特的互连特性，近年来在计算机、汽车和电子等领域获得广泛应用，全球以10%-15%的年增长率持续增长，目前已成为一个产值数十亿美元的庞大产业。随着电子产品向轻、薄、高集成化发展，采用铜箔和PI (或聚酯)薄膜复合的具有挠曲性并可印制的柔性印刷电路板(FPCB)正大规模地代替刚性电路板(PCB)，这种柔性印刷电路板可制成各种复杂形状，在电子产品中所占空间更小从而使电子产品轻质并小型化，因而得到很广泛的应用。例如，在笔记本电脑里面，FPCB的作用是连接笔记本内部各种配件，包括硬盘、软驱、显示器、麦克风和键盘等；在移动电话设备里面，FPCB的作用是连接电源和其他组件起到导电和其他控制功能等。论文网
化学亚胺化制备的聚酰亚胺具有较好的制备性能，亚胺化温度可控制在250℃以下，所得聚酰亚胺玻璃化温度达到200℃以上。
1.2 聚酰亚胺简介
1.2.1聚酰亚胺的发展历史
1.2.2 PI的各种性能
1.2.3 PI的分类及性能特点
PI通常分为两类：一类是热塑性聚酰亚胺(Thermoplastic Polyimide，TPI)，如某些涂层、纤维及现代微电子用PI等