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    图2  磁控溅射原理图

    2.3  镀膜工艺

    Al/Ni复合薄膜的制备主要包括基片的超声清洗、离子束清洗以及溅射镀膜几个步骤。Si基片在加工、运输、存放的过程中，表面会存在一定的污染，如灰尘、油脂等，硅片的清洁程度影响着所制备薄膜的附着力、纯度和平整度等。因此，在溅射沉积薄膜前先对Si基片进行清洗。清洗先用洗涤剂清洗、然后依次用H2SO4和H2O2(体积比4:1)的混合物、丙酮、去离子水超声清洗，最后烘干。镀膜前需对Si基片进行离子束清洗，以消除基片表面的氧化物污染物层利于后面的镀膜。

    磁控溅射条件对于成膜速率和成膜质量都有较大的影响，主要参数包括本底真空度、溅射功率、工作压强和氩气流量等，镀膜参数如表1所示。实验中，一个调制周期，Al/Ni复合薄膜Al和Ni调制周期分别为25nm和25nm，薄膜的总厚度约为50nm。镀膜的规格有两种

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