菜单
  

    4.太阳能发电芯片的封装
    4.1太阳能芯片组件概述
    太阳能芯片的运行电流只有0.4~0.5V,而且由于制作太阳能芯片的硅片的大小通常是固定的,使得单个太阳能芯片的功率很小,远不能满足很多用电设备对电流、功率要求,所以要根据要求将一些太阳能芯片实施串、并联。此外,太阳能芯片机械强度很小,很容易破碎。太阳能芯片若是直接暴露制作大气中,水分和一些气体会对芯片形成腐蚀和氧化,时间长了甚至会使电极生锈或脱落,而且还可能会受到酸南、灰尘等的影响,这使得太阳能芯片要与大气隔绝。所以,太阳能芯片要封装成太阳能芯片组件。太阳能芯片组件的封装即是将太阳能芯片的正面和背面各用一层透明、耐老化、黏结性好的热熔型EVA胶膜包封;用透光率高且耐冲击的低铁钢化玻璃做上盖板,用耐湿抗酸的聚氟乙烯复合膜(TPT)或玻璃等另外的材质做背板,通过相关工艺使EVA胶膜将芯片、上盖板和背板黏合为一个整体,从而构成一个实用的太阳能芯片发电器件,即太阳能芯片组件或光伏组件,俗称太阳能芯片板
  1. 上一篇:激光扩束系统的设计
  2. 下一篇:高效率音频功率放大器设计
  1. 太赫兹超材料的超敏感传感特性研究

  2. 江南某市大气悬浮颗粒物...

  3. 硼氢化钠水解制氢用CoWP泡...

  4. 镶嵌Cr2+ZnSe晶体的硫系玻璃...

  5. 几种焦化企业排放物的光学检测技术

  6. 2μm波段声光调Q激光器的特性研究

  7. VBG的Tm:YAG陶瓷激光器波长调谐特性研究

  8. 大众媒体对公共政策制定的影响

  9. 酸性水汽提装置总汽提塔设计+CAD图纸

  10. 河岸冲刷和泥沙淤积的监测国内外研究现状

  11. 电站锅炉暖风器设计任务书

  12. 杂拟谷盗体内共生菌沃尔...

  13. java+mysql车辆管理系统的设计+源代码

  14. 中考体育项目与体育教学合理结合的研究

  15. 乳业同业并购式全产业链...

  16. 当代大学生慈善意识研究+文献综述

  17. 十二层带中心支撑钢结构...

  

About

751论文网手机版...

主页:http://www.751com.cn

关闭返回