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DSP经过很长一段时间的发展演变，在2008年，68%DSP处理器应用在无线领域，无线基础设施的发展推动DSP处理器发展。新应用的出现进一步提高了对处理能力的要求。多核DSP架构主要应用于第三代（3G）移动通信技术和微波存取全球互通（WiMAX）等方面。32174
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近年来，许多 DSP厂商推出了基于多核 DSP 架构的产品，如 ADI、Cradle、飞思卡尔以及TI 等公司。
ADI 公司于 2004 年推出的 AD14060 多核 DSP 芯片。该多核 DSP 集成了 4 个DSP 内核以及 16Mbit 的共享 SRAM，4 个 DSP 通过公共总线组成集群，性能达到480MFLOPS（MFLOPS：百万次浮点运算/s）[9]。论文网
Cradle 公司在2005年推出 CT3616多核 DSP。该处理器具有一个特点是可编程的 I/O 资源，一片 CT3616 共有 144 个可编程的 I/O 引脚，用户可以根据设计自定义接口。
飞思卡尔公司在2008年推出MSC8126 多核 DSP。该多核 DSP 集成4 颗 starcore TMDSP 内核，每个内核工作主频达 500MHz，整体性能达到 2GHz，具有低能耗、多功能的优点[10]。
TI 公司早在上世纪 90 年代就已推出了 TMS320C80 多核 DSP。该多核 DSP 采用基于 MIMD 的紧耦合结构，内部共集成有 1 个 RISC 主处理器和 4 个 DSP 协处理器。这 5 个处理器均具有可编程性，其中主处理器支持浮点运算指令，主要负责程序启动和多任务分配。每一个 DSP 都是 32 位数字信号处理器，内部由程序、数据和程序控制三个单元组成。高速交叉网将 5 个处理器与片内50kByte 的 SRAM 相连，这种存储管理结构可使存储器分成几个小块的 SRAM，以支持多个并行存储器的操作。具有 1.8GByte/s 的指令传输速率，拥有 2.4GByte/s 的数据传输带宽，解决了多核 DSP 并行处理器中存在的核间通信瓶颈问题[11]。可惜的是，该DSP已跟不上时代，TI 公司在2005年推出TMS320DM6446 多核 DSP[12]。该多核 DSP性能和结构都很强大。在数字视频领域得到广泛应用。
从 2008 年起，TI 公司推出了通用 DSP 市场的多核 DSP。如 TMS320C6474三核 DSP[13]，TMS320C6472 751核 DSP。这类多核 DSP整体功耗和成本则分别比离散的 DSP 处理解决方案降低了一半以上[14]。在 2011年，TI公司又推出了 TMS320C66x 系列最新产品。如 TMS320C6678 八核 DSP，该多核 DSP 具有 8 个 1.25GHz 的 DSP 内核，可在 10W功耗下实现 160GFLOPS 的性能[15]。且 TI 公司宣布在未来即将推出的 TCIC6609多核 DSP，其性能将会更高[16]。
在国内，研究多核DSP的机构还不多。目前还没有关于多核 DSP 面市的相关报道，在这方面取得一定研究成果的有国防科技大学的“银河飞腾-YHFT-DSP/700”研究小组。该小组研制出了一系列高性能浮点单核 DSP，国防科技大学正在积极开展多核 DSP 方面的研究。