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    [16] 田艳,红王宁,杨东升,等. 三文封装芯片键合IMC焊点应力分析及结构优化[J]. 焊接学报,2012,33(8):17-20.
    [17] 顾勇,王莎鸥,赵建明,等. 高密度3-D封装技术的应用与发展趋势[J]. 电子元件与材料,2010,29(7):67-70.
    [18] 陈贵宝,阎山. 系统级封装技术现状与发展趋势[J]. 电子工艺技术,2007,28(5):273-276.
    [19] 王毅. 高密度高性能电子封装技术的现状与发展[J]. 微电子技术,1998,26(4):1-22.
    [20] 杨艳,尹立孟,张新平. 热时效和焊点尺寸对SnAgCu微焊点强度的影响[J]. 电子元件与材料,2009(10):54-56.
    [21] 郭福. 无钎钎焊技术与应用[M]. 北京:科学出版社,2006.
    [22] 杨邦朝,张经国. 多芯片组件(MCM)技术及其应用[M]. 成都:电子科技大学出版社,2001.
    [23] 刘丹,钱乙余. SMT无铅焊焊膏性能的改进及其组分对性能的影响[D]. 哈尔滨:哈尔滨工业大学,2006.
    [24] 蔡进洁. 几何参数变异对无铅覆晶封装温度循环测试之影响[D]. 台湾:国立中山大学,2007.
    [25] 盛重. QFP焊点可靠性研究及其热循环疲劳寿命预测[D]. 南京:南京航空航天大学,2010.
    [26] Zhang L, Sun L, Guo Y H, et al. Reliability of lead-free solder joints in CSP device under thermal cycling[J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics 2014, 25(3): 1209-1213.
    [27] Wang T H, Lai Y S, Wu J D. Materal properties of thermal cycling fatigue reliability of flip-chip ball grid array[J]. Journal of Electronic Packaging, 2004, 126(4): 560-564.
    [28] Morgan B, Hua X F, Iguchi T, et al. Substrate interconnect technologies for 3D MEMS packaging[J]. Microelectronic Engineering, 2005, 81(1): 106-116.
    [29] Chang B J, Wang L, Drink J, et al. Finite element modeling predicts the effects of voids on thermal shock reliability and thermal resistance of power device[J]. Welding Journal, 2006, 85(5): 63-70.
    [30] Park S B, Dhakal R, Lehman L, et al. Measurement of deformations in SnAgCu solder interconnects under in situ thermal loading[J]. Acta Materialia, 2007, 55: 3253-3260.
    [31] Fan X J, Varia B, Han Q. Design and optimization of therm-mechanical reliability in water level packaging[J]. Microelectronics Reliability, 2010, 50(4): 536-546.
    [32] Chen K M. Lead-free solder materials and chip thickness impact on board-level reliability for low-K WLCSP[J]. IEEE Transactions on Advanced Packaging, 2010, 33(2): 340-347.
    [33] Ha S S, Kim J W, Ha S O, et al. Shear parameters for brittle fracture of flip chip solder joint[J]. Materials Science and Technology, 2011, 27(3): 696-701.
    [34] Wilde J, Zukowski E. Predictive models for PBGA and QFN reliability estimation[C] // Conference on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems. Freiburg in Breisgau, Germany, 2008, 1-9.
    [35] Hsu H C, Lee H Y, Hsu Y C. A novel submodeling scheme on thermal cycle test for CMOS Image sensor[C] // International Conference on Electronics Packaging Technology. Shanghai, China, 2006, 1-5.
    [36] Syed A. Accumulated creep strain and energy density based thermal fatigue life prediction models for SnAgCu solder joints[C] // Proceeding of 54th Electronic Components and Technology Conference. Las Vegas, NV, 2004, 737-746.
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