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含能材料的3D打印的国内外研究现状美国国防先进技术预研局于1999年资助了79项军工武器的快速成型技术的科研项目。[9]这些研究项目将3D打印技术用于军工品制造，如化学芯片、微电子引信等。图1.1为美国海军带安保机构的某种微电子引信。49814
图1.1 某种微电子引信
目前，国内以南京理工大学为首的含能材料3D打印技术需要攻克的难题有，一是材料方面，即含能材料的配方，二是成型工艺条件，即加工过程环境与工艺参数。南京理工大学的王建[10]研究了基于喷墨的快速成型技术,为MEMS微推进芯片自动装药奠定了基础。南京理工大学的刑宗仁[7]关于3DP快速成型技术在直写入火工技术及微孔自动化装药的研究，为3DP技术在含能材料快速制备方面奠定了理论基础。
在选择性激光烧结方面，四川大学的沈显峰[11]等，在实体的单层模型施加高斯热源，同时考虑随温度变化的热传导系数、比热容等参数，利用获得的温度场得到应力场分布。中国科技大学的周文晓等[12]完成了激光烧结的热作用分析，建立了移动热源模型，利用FEA对温度场进行数值模拟。
在FDM方面，华中科技大学的Xingwang Bai[13]建立多层的有限元模型然后进行了瞬态温度场的模拟论文网。利用生死单元还原3D打印技术的增材制造过程。华中科技大学的陈静[14]通过改变扫描工艺方式，对成型过程中的应力和变形进行分析，提出分区并行扫描能够提高成型件质量。兰州理工大学的张龙[8]利用网格颗粒化的可视化技术对复杂零件进行建模，这个方法对复杂结构的零件的3DP成型过程具有指导意义。
国外很多学者在FDM的优化和FEA仿真方面取得了巨大进展。Celine等[15]应用ANSYS建立了FDM温度场的有限元模型,完成了ABS温度场的数值模拟,对其成型的温度提出了合适范围。华盛顿州立大学Samar Jyoti Kalita、Susmita Bose等[16]研究了FDM成型件的内部特征,分析了不同材料对其内部特性的影响有较大差异,以此可根据不同内部特性选择合适的FDM成型材料。