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国外研究的现状和水平镀锡的研究已经有很多年的历史，早在1810年，国外就开始使用热浸镀锡板制造食品储藏容器，而镀锡钢板的生产始于1917年。19世纪中期的英国用电沉积碱性镀锡工艺替代了热浸镀锡，几乎早期的所有镀液中都含有氯化亚锡和苛性碱，并含有一些复杂的试剂，如焦磷酸盐或酒石酸。所有的溶液均不稳定，且只能形成非常薄的镀锡层，略好于采用简单的浸镀法获得的镀层。美国早在1990年就发明了一种在烷基磺酸和烷醇磺酸体系中缓和泡沫表面活性剂、可溶性的非硅消泡剂和减少光亮剂的挥发的低泡沫润湿体系的专利。20世纪20年代，美国开发了可靠的酸性和碱性镀锡方法。随着近年来人们对环境问题的关注和重视，铅的危害逐渐被大众所了解，因而世界各国不断颁布日趋严格的法令来限制电子产品中铅的应用，国内外也都在大力开发无铅电镀工艺，2004年，Nicholas M通过对甲基磺酸盐镀锡体系的添加剂的研究得出随着酚酞的加入，镀层光泽增加，结晶细致，且光亮电流密度变宽，且改善了镀层的条纹问题。58423
国内研究的现状和水平
我国20世纪80年代以前几乎都采用高温碱性镀锡工艺。20世纪80年代以来，随着光亮剂的不断开发，使酸性光亮镀锡获得迅速的发展。如黄岩荧光化工厂生产的SS-820，SS-821光亮剂基本上组成相似，是不饱和醛（或酮）、芳香醛（或酮）和聚氧乙烯壬基醚等非离子表面活性剂的加成物，并包含有甲醛，但其稳定性较差，镀液工作一定时间后，完全浑浊，但镀锡层依旧光亮平整。而湘潭半导体厂开发的工艺，是在SS-820和SS-821的基础上，又添加了稳定剂VF和RS-1，其镀液稳定性得到了明显的提高[11]。自上海市轻工所研制的820体系光亮剂问世以来，我国的镀锡业有了更快发展。由于采用的表面活性剂型号和附加剂（萘酚、烟酸、对[间、邻]苯二酚、酚磺酸、二氨基二苯甲烷）不同，其性能各有差异。实践证明，要使镀锡光亮剂的性能达到非同一般的程度，选择何种型号的表面活性剂是个至关重要的因素。烷基酚聚氧乙烯醚系列的表面活性剂尽管使用温度可以比较高，论文网但它在电解液中的走位能力比较差；相反，壬基酚聚氧乙烯醚尽管允许使用温度比较低，但它在电解液中走位能力却很强。
国内外研究的发展趋势
自1843年有了电镀锡的专利以来，一百多年来镀锡技术随着科技技术的发展不断进步，起初主要是作为钢铁金属的防护镀层。但随着20世纪中叶第三次工业革命的兴起，电子行业的发展突飞猛进，锡（及其合金）镀层由于其优良的可焊性，逐渐应用到了半导体器件、连接器、电阻电容等电子行业中作为焊接镀层[12]。由于电镀锡层薄而均匀，可以节省世界紧缺的锡资源，因而电镀锡工艺得到了迅速的发展。自1925年Mathesr在硫酸盐体系中用甲酚和动物胶作为光亮剂以来，国内外电镀科研工作者以硫酸盐体系为基础进行了光亮镀锡进行了一系列的探索，而国内二十世纪80年代以来这方面的研究也取得了可喜的进展，涌现了SS-820、55-821、834-I、834-H等系列产品，但依旧存在一系列问题，如硫酸具有强腐蚀性、强氧化性、相应的盐可溶性较低，因此镀液稳定性较差，不适合电镀复杂电子零件，也不宜应用于高速电镀和连续电镀。进口光亮剂虽然在走位能力、抗氧化性能和耗量方面优于国产光亮剂，但至今，进口、国产光亮剂都未取得突破性进展，即镀锡层通过高温老化（185℃、2h或155℃、16h）后、其焊接性能不稳定，因此必须进一步提高光亮剂性能，完善镀锡工艺[14]。
据国际锡研究所的估计，今后几年电镀锡将以每年57％的速度增长，主要需求来自电子工业领域。结合不同镀锡工艺的优缺点及环保要求，今后电镀锡将逐渐转变为以硫酸盐、甲基磺酸盐等镀锡为主的镀锡方式[15]。