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国内外研究的现状· 1915年，K.W.Wagn-er首次提出一种称作“瓦格纳滤波器”的设计方法，初步得到了推广应用。同年，G.A.Canbell提出了另一种的滤波器设计方法，即图像参数法
· 1917年，随着LC集总滤波器的发明，世界上第一个多路复用系统也开始显露头角61125
· 1939年，P.D.Rich-tmever介绍了介质滤波器，第一次出现在人们眼前
· 1970年以后，在新材料领域重大突破和特别陶瓷材料大力发展的背景下，介质滤波器逐渐有了其用武之地。
· 1980以后，出现的高温超导材料被业界一致看好，可被应用于设计损耗极低，尺寸极小的新型滤波器。
目前为了满足无线通信系统对微波滤波器的几大要求(即高性能和小型化)国内外主要从 1）材料 2）工艺 3）技术 4）设计方法等方面进行了广泛的研究，概括起来主要有以下四个方面的研究工作：
1 新型封装技术MCM的应用
1） 多芯片模组的原文是英文的Multi-Chip Module，简称MCM。多芯片模组是在电子、半导体领域的用词，是一种裸晶（die）、芯片、集成电路的包装、封装技术（Package），此种封装技术能在一个封装内容纳两个或两个以上的裸晶，而在此技术未发创前，一个封装内多半只有一个裸晶。
MCM技术具体包括低温共烧陶瓷(LTCC)技术、高温共烧陶瓷技术（HTCC）、以及液晶聚合体技术(LCP)等。其中又以LTCC技术应用最为成熟和广泛。低温共烧陶瓷是一种新型的多层电子封装与互连技术，发展非常迅速，应用领域包括雷达T/R组件、移动通信前端设备、无线互连网络设备、医疗电子设备等。这项技术被工业界一致认为具有广阔的发展前景。 LTCC技术以厚膜技术和陶瓷多层技术为基础，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并可将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在850℃下烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。
LTCC 的综合指标超过了现有的高温共烧陶瓷技术（HTCC）。在LTCC 工艺中采用高电导率的金属，如金、银、铜等，而HTCC工艺中采用的是钨。金和银不会氧化，因而不需要电镀保护。LTCC 的陶瓷基片的组成可变化，以提供一系列具有不同电气和其它物理性质的介质材料的组合，介电常数可在4～400之间，变化热胀系数可设计成与硅、砷化镓或铝相匹配，因而其可靠性大大提高。此外，利用HTCC技术的电路加工成本也比LTCC高。液晶聚合体技术是最近兴起的一种采用液晶聚合体材料作为封装的SIP方式，尽管这种技术具有封装成本相对较低，电路系统性能也比较可靠等优点，但是这种技术还没有LTCC技术成熟和全面，在工业界没有得到广泛的应用。LTCC因其在高频表现出优异的性能，已经成为微波 。
毫米波高密度集成封装技术研究发展的热点。利用LTCC技术的上述优点论文网，目前国际上的一些高校以及研究机构设计出了一系列可用于无线通信系统的天线、滤波器、耦合器等无源元件，这些无源元件利用了LTCC的多层电路集成技术，在三维空间进行合理布局来实现设计。
目前我国的LTCC研究尚处在起步阶段，国内的一些研究机构已经开展了该技术的研究工作，已报道文献主要集中在工艺、材料、检测技术的探讨与研究上。从目前的研究进展来看，国内LTCC电路设计存在性能不稳定、设计周期长和成本偏高等问题，在以LTCC技术为封装形式的无源元件设计方面还需要做进一步研究。