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由于绝大部分的MEMS产品是基于硅片的微加工技术产品，MEMS封装技术最早是在微电子封装的基础之上发展起来，但是MEMS的封装并不是微电子封装的延伸，集成电路（IC）封装的标准也不能直接应用于MEMS的封装[7]。MEMS封装材料主要有金属、陶瓷、塑料等几种，很多在IC封装中用到的材料都可以用于MEMS封装，包括用于连接模片的粘合剂，（比如焊接合金、环氧树脂等），用于导线键合的金、银、铜等贵金属等。表1.1[8]中给出了微系统封装的常用材料。68579
表1.1 用于微系统封装的常用材料
微系统元件 可用的材料 备注
模片 硅、多晶硅、砷化镓、陶瓷、石英、聚合物 根据应用选择材料
绝缘体 二氧化硅、氮化硅、石英、聚合物 需要考虑质量和成本
基板 玻璃（Pyrex）、石英、氧化铝、碳硅化合物 Pyrex玻璃和氧化铝是较常用的材料
模片键合 焊接合金、环氧树脂、硅橡胶 焊接合金可实现更好的密封，硅橡胶可实现更好的模片隔离
导线键合 金、银、铜、铝。钨 金和铝是通常的选择
互联管脚 铜、铝
前端和包装 塑料、铝、不锈钢
MEMS器件不仅材料具有多样性的选择，其功能、器件结构、信号接口，生产工艺也具有多样性的特点。由于MEMS器件的复杂性，意味着每一个新的器件都面临一些新的问题需要去解决，造成了MEMS器件不能实现标准化，因此，MEMS封装问题提高了MEMS器件的开发成本与应用的困难[9]。论文网
1 MEMS实用封装技术
目前常用的MEMS封装技术主要有倒装芯片技术、上下球栅阵列技术以及多芯片技术。
（1）倒装芯片封装(FCT)
这种封装技术直接将晶片与基板相互连接，常与球栅阵列技术（BGA）结合使用。在封装时，首先在芯片背部焊盘上形成焊点凸起，然后将芯片翻转过来使凸块焊点与基板直接连结[7]。这种封装工艺在键合过程中无需引线键合，形成最短电路，降低了电阻；并且由于采用的是金属焊球连接从而减小了封装体积。图1.3为倒装芯片技术具体的流程图。
图1.3 倒装芯片封装过程示意图
(2) 上下球栅阵列封装(TB-BGA)
TB-BGA技术是在 BGA技术上发展起来的。首先应用BGA技术焊料焊球分别以格栅阵列结构和球栅阵列结构分布于上盖与下盖中的焊盘区内，然后将其他的组件采用多模块叠层或3D的形式组合，最后再使用焊接技术焊点连接起来，其封装结构如图1.4所示。
图1.4 TB-BGA封装结构示意图[7]
（3）多芯片封装技术
多芯片封装是指将两个或者两个以上的芯片通过基板连接起来，共同构成整个电路系统的封装形式[10]。多芯片封装减小了整个器件的体积，实现了小型号的要求，为组件中的各个芯片提供了信号互连、输入/输出（I/O)管理、热控制、机械支撑以及环境保护等。
2 MEMS键合技术