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瑞典Gothenburg的Acram工艺从1999年开始研究电子束快速成型技术，并于2001年推出电子束熔化成型（Electron Beam Melting,EBM）工艺，该技术为典型的电子束烧结快速成型技术，与此同时它推出了商用EBM-S12机器[20-23]。如图 1-1所示，首先在工作台上铺 0.1mm 厚的金属粉末，然后利用 4KW 的电子束焊枪在较低的束流和较高的扫描速度下对其进行预热，预热作用有两个：一是使金属粉末轻微烧结固定位置，二是输入的热量有助于减少熔融层和其它部分的温度梯度，降低残余应力。预热以后，增大束流能量或减慢扫描速度来熔化金属层，一层结束以后，工作台降低相当于一层厚度的距离，然后重复上述步骤进行第二层。整个过程结束以后，将工件从腔中取出，移除疏松的粉末，空冷到室温[24]。9542
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图1-1电子束熔化成型工艺示意图
1999年美国MTI的Matz等人提出电子束自由实体制造工艺[25]（Electron Beam Solid Freeform．Fabrication，EBSFF)，但未见后续报道；其原理图1-2如下：
图1-2--EBSFF工艺原理示意图
美国NASA的Langley研究中心在2002年开发了类似于自由实体制造工艺的技术，通过对机械平台的平面运动，将丝材选择性熔化成型与成型平面上，但其对大尺寸零件无法实现制造[26-27]。下图1-3为其利用EBF工艺制作的AL2219零件。图1-4为该技术示意图
图1-3-利用EBF工艺制作的AL2219零件
图1-4 EBF技术加工过程示意图
国内清华大学颜永年教授等人利用电子束快速制造技术制备了 SiCp/Al 复合材料，不仅可以发挥粉末冶金中颗粒组分可任意调节的特点，而且在真空环境下高能量密度的电子束液相烧结工艺可以使颗粒与基体的润湿性得到较大程度的改善，此外，无需工模具，能有效避免液态法制备复合材料浇注困难等缺点，成型件加工余量小，避免了脆性复合材料的二次加工。
北京航空制造工程研究所也开发出了电子束快速成型送丝系统，为国内首创，截止2012年1月，未见后续报道。